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发布了文章 2024-5-13 10:30

森丸电子推出针对集成无源器件需求的IPD工艺方案平台

无源互连是电子系统实现功能中必不可少的一部分。随着更高算力，更高带宽传输，更高集成度模组等技术的不断演进，对无源集成也提出了更高的要求。...

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发布了文章 2024-4-29 10:30

德明利TWSC2985系列：支持4K LDPC技术的存储芯片

该系列芯片支持ONFI 4.0接口协议，且向下兼容SDR、NV_DDR2、NV_DDR3等旧有模式，确保与现有存储系统的无缝对接，有效降低用户在设备升级时的成本负担。...

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发布了文章 2024-3-6 09:43

一种LDMOS场效应管及其制备方法

LDMOS场效应管，即横向扩散金属氧化物半导体器件。随着对击穿电压要求的提高，对LDMOS场效应管中场板要求也高。...

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发布了文章 2023-1-13 15:48

钻探井筒工作液模拟实验系统助力解决井控难题

测试各个点与点之间的阻值随温度的变化，并记录下来，以此判断产品内部液体状态。数据界面可显示序号、测试项目、测试脚位、测试数据、测试日期、测试员，数据库里测试数据可保存，可供其他测试软件调用。...

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发布了文章 2022-12-29 11:42

澎湃微的S038系列Cortex-M0 MCU介绍

当程序在S038的SRAM里运行，并且CPU主时钟设置为200M时，其CoreMark能够达到380分，已经达到或超过目前国际大厂Cortex-M4 MCU的工作性能。...

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发布了文章 2022-12-29 10:48

博通集成推出新一代Wi-Fi物联网芯片

物联网设备芯片的核心竞争力是低功耗和高性价比，低功耗除了依靠技术发展和工艺制程的进步，还考验企业在芯片设计上的积累。博通集成长期聚焦于无线通讯芯片领域，深耕Wi-Fi、TWS蓝牙耳机、ETC等市场方向。...

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发布了文章 2022-12-29 10:41

微步获评国家级专精特新“小巨人”企业

专精特新企业的数量和质量是一座城市实力的体现。近日，国家工信部公布了2022年第四批专精特新“小巨人”名单，深圳微步信息股份有限公司（下面简称：微步信息）荣登榜单，成为深圳市同批次276家入榜企业中的一员，共同展现“实力深圳”。何为专精...

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发布了文章 2022-11-10 17:53

晶圆级SiP先进封装产线展会亮相 19款设备亮点齐齐看

凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴，携手行业顶尖设备供应商，在11月6-8日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，现场设备供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答...

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发布了文章 2022-10-27 17:19

三类IoT主流方案齐备亮相ELEXCON 2022

交易量最大的4类方案，选型考虑要素在IoT/AIoT/IIoT疾速发展的时代，当下热词“机器换人”，“无人工厂”，“无人仓库”，“无人超市”，“无人驾驶”，“智慧校园”，“智慧城市”，“智慧交通”，以及“双碳”，“绿色”，“环保”，“健康...

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发布了文章 2022-3-23 11:45

Sunlord产品在射频电路上的应用

在5G通信技术的推动下，高速、低延迟和广泛覆盖的网络时代到来，除了给下游应用带来了变革的机会，给上游供应商也带来了不小的挑战，尤其是射频前端方面。5G通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等，导致了射频前端器件的数量大幅增加。高频段...

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