武云鹏的文章_汽车电子,市场经理 - 电子技术论坛

武云鹏

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市场经理青岛智腾科技有限公司

山东省青岛市丨市场及销售

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ZigBee使用技术问题汇总
2020-5-28 17:19

ZigBee使用那种协议？ IEEE802.15.4协议，这是一种低传送速率的无限PAN的协议。在标准化方面，IEEE802.15.4工作组主要负责制定物理层和MAC层的协议，其余协议主要参照和采用现有的标准，高层应用、...

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ZigBee技术的历史起源
2020-5-28 16:27

ZigBee起源什么技术？在蓝牙技术的使用过程中，人们发现蓝牙技术尽管有许多优点，但仍存在许多缺陷。对工业，家庭自动化控制和工业遥测遥控领域而言，蓝牙技术显得太复杂，功耗大，距离近，组网规模太小等，而工业自动化，对无线...

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简单分析NB-lot与LoRa，二者之间是什关系
2020-6-2 15:39

2019年11月28日，工信部发布第52号公告。公告的主要内容，涉及微功率设备的范畴定义、无线频率的使用限制等要求，还有一些管理规定和举措，一共10条内容。而其中第7条，非常关键。原文内容有点长，简单来说，就是国家明确规...

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NB-loT是一种什么样的技术，它的作用是什么
2020-6-2 15:41

随着物联网的持续高速发展，企业需要明晰物联网技术与当前业务及未来发展战略的契合之处。《沃达丰物联网市场晴雨表2019》显示：已经有34%的企业和组织应用了物联网技术，其中又有95%表示他们从中获得了受益，具体受益包括：...

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NB-lot和LoRa真正的差别在哪里？
2020-5-28 16:21

就像要把大象装冰箱一样，物联网，万物互联也是要分步骤的。一、感知层(信息获取层)，即利用各种传感器等设备随时随地获取物体的信息; 二、网络层(信息传输层)，通过各种电信网络与互联网的融合，将物体的信息实时准确地传递出去...

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LoRa有应用场景吗？
2020-5-28 16:17

不同的技术特征会带来不同的应用场景，LoRa最大的价值点在于，易部署与自主性，总体来说，LoRa更适合企业用户对自主性、快速性要求高，对连续覆盖、深度覆盖要求高的场景，如园区、工厂、厂矿、农场、物流集散地、综合体、人居社...

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LoRa已经成为了主流物联网络制式之一
2020-5-28 16:09

近日，物联网产业又爆出猛料。LoRa 联盟（LoRa Alliance）和腾讯日前共同宣布，腾讯已在最高层面加入LoRa联盟，这将进一步加快LoRaWAN技术的采用。这是继阿里巴巴、中国联通与Semtech合作以及Goo...

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LoRa环境传感器特性介绍
2020-5-28 15:31

一、什么是LoRa环境传感器 LoRa环境传感器，指的是搭载有环境传感器的LoRa节点，比如温度传感器、湿度传感器、气压、室内空气质量传感器等等，但是，与传统的环境传感器不同的是，LoRa环境传感器将采集到的数据通过Lo...

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微电子封装技术未来发展面临的问题与挑战
2020-5-28 15:24

毫无疑问，3D封装和SIP系统封装是当前以至于以后很长一段时间内微电子封装技术的发展方向。目前3D封装技术的发展面临的难题：一是制造过程中实时工艺过程的实时检测问题。因为这一问题如果解决不了，那么就会出现高损耗，只有控...

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SIP系统封装技术浅析
2020-5-28 14:56

系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止,在IC芯片领域,SO...

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3D封装技术定义和解析
2020-5-28 14:51

SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装，3D封装仅强调在芯片方向上的多芯片堆叠,如今3D封装已从芯片堆叠...

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微电子封装技术的发展趋势
2020-5-26 17:51

21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片(Chip或die)通...

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AIN陶瓷封装材料
2020-5-21 15:06

SIP芯片堆叠后发热量将增加，但散热面积相对并未增加，因而发热密度大幅提高，而且由于热源的相互连接，热耦合增强，从而造成更为严重的热问题。同时，内埋置基板中的无源器件也有一定的发热问题。因此，SIP在封装体积缩小、组装密...

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SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势
2020-5-21 14:52

各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化，目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。（１）具有系列化性能的材料体系的研究 SIP会在一个封装单元内涉及到多种芯片、多种...

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SIP用陶瓷基板封装材料
2020-5-21 14:38

只有制备出各项性能优异的封装材料，才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说，SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能，同时还要易成型，易加工，成本低，主要包括以下几个方面：（１）低的介...

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