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武云鹏

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市场经理青岛智腾科技有限公司

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他的动态

发布了文章 2020-5-21 14:52

SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势

各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化，目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。（１）具有系列化性能的材料体系的研究 SIP会在一个封装单元内涉及到多种芯片、多种互连、多种封装、多种...

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发布了文章 2020-5-21 14:38

SIP用陶瓷基板封装材料

只有制备出各项性能优异的封装材料，才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说，SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能，同时还要易成型，易加工，成本低，主要包括以下几个方面：（１）低的介电常数。信号传输速度...

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发布了文章 2020-5-21 11:41

系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势

系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内，是实现集成微系统封装的重要技术，在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍了系统级封装技术的概念及其特点，分析几种系...

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发布了文章 2020-5-20 11:29

直接粘接三维陶瓷基板 (DAC)

上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备，精度较低，难以满足高精度、高集成度封装要求，因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔体制备三维陶瓷基板。由于 DPC 基板金属线路层在高温 (超过 300C) 下会出...

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发布了文章 2020-5-20 11:15

多层烧结三维陶瓷基板 (MSC)

与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同，有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下，首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，随后通过多次丝网印刷将陶瓷浆料印刷于平面 TPC 基板上，形成腔体结构，再经高温烧结而...

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发布了文章 2020-5-20 11:00

三维陶瓷基板制备技术-高低温共烧陶瓷基板

许多微电子器件 (如加速度计、陀螺仪、深紫外 LED 等) 芯片对空气、湿气、灰尘等非常敏感。如 LED 芯片理论上可工作 10 万小时以上，但水汽侵蚀会大大缩短其寿命 (甚至降低至几千小时)。为了提高这些微电子器件性能 (特别是可靠性)...

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发布了文章 2020-5-20 10:45

倾角传感器在自动监测中的应用

导读：倾角传感器，是运用惯性原理，测量相对于水平面的倾角变化量的一种加速度传感器，被广泛用于各种测量角度的应用中。例如高空平台安全保护、高精度激光仪器水平、工程机械设备调平、定向卫星通讯天线的俯仰角测量等等。今天，来为大家介绍一下倾角传感器...

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发布了文章 2020-5-14 10:49

电子罗盘详解之原理和特点

电子罗盘的原理三维电子罗盘由三维磁阻传感器、双轴倾角传感器和MCU构成。三维磁阻传感器用来测量地球磁场，倾角传感器是在磁力仪非水平状态时进行补偿;MCU处理磁力仪和倾角传感器的信号以及数据输出和软铁、硬铁补偿。三维磁阻传感器采用三个互...

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发布了文章 2020-5-14 10:38

电子罗盘详解之地磁场和航向角

地球本身具有磁性,所以地球和近地空间之间存在着磁场,叫做地磁场。地磁场的强度为0. 3 至0. 6 高斯,其大小和方向随地点(甚至随时间) 而异。地球本身具有磁性,所以地球和近地空间之间存在着磁场,叫做地磁场。地磁场的强度为0. 3 至0....

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发布了文章 2020-5-14 10:15

电子罗盘详解之与GPS导航区别

目前, 导航系统在汽车、航海、航空等领域已经得到广泛的应用。电子罗盘是导航系统不可缺少的重要组成部分。 GPS导航定位的缺陷 1、虽然GPS在导航、定位、测速、定向方面有着广泛的应用，但由于其信号常被地形、地物遮挡，导致精度大大降低,其信号...

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发布了文章 2020-5-13 09:29

电解质倾角计与MEMS倾角计

近年来，微电子机械系统（MEMS）的应用越来越普遍与电解质型倾角传感器相比，MEMS型产品通常尺寸更小，成本更低，因而成为生产制造中广受欢迎的元件。既然MEMS具备如此吸引人的特性，为什么人们仍在广泛使用电解质型倾角传感器？性能倾角传感...

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发布了文章 2020-5-13 09:21

使用倾角传感器的注意事项

在安装传感器时，不正确安装会导致测量角度误差大。要保证两面和两线的正确安装，安装时请注意以下两点： 1.两面指传感器安装面与被测物体的安装面完全紧靠（被测物体的安装面要尽可能水平），不能有夹角产生 2.两线指传感器轴线与被测面轴线平行，两轴...

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发布了文章 2020-5-13 08:53

倾角传感器的相关知识

角度计量是几何量计量的重要组成部分。角度量的范围广，平面角按平面所在的空间位置可分为：在水平面内的水平角(或称方位角)，在垂直面内的垂直角(或倾斜角)，空间角是水平角和垂直角的合成；按量程可分为圆周分度角和小角度；按标称值可分为定角和任意角...

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发布了文章 2020-5-12 11:45

电子封装-低温共烧陶瓷基板

低温共烧陶瓷基板制备工艺与高温共烧多层陶瓷基板类似，其区别是在Al2O3粉体中混入质量分数30%-50%的低熔点玻璃料，使烧结温度降低至850~900℃，因此可以采用导电率较好的金、银作为电极和布线材料。但另一方面，因为低温共烧陶瓷基板陶瓷...

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发布了文章 2020-5-12 11:35

电子封装-高温共烧多层陶瓷基板

在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。器件的散热影响条件众多，其中基板材料的选用也是关键的一环。目...

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