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武云鹏

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市场经理青岛智腾科技有限公司

山东省青岛市丨市场及销售

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他的动态

发布了文章 2020-6-1 17:40

5G网络的技术创新推动了智慧物流行业的发展

5G能够被广泛应用于物流中，主要是因为物流与物联网的紧密关系，5G海量接入的特性促进物联网在物流行业的应用，促进物流的智慧化发展。新一代物流具有复杂的架构体系，面向智慧化发展，同时具有短链和共生的特征，灵活兼容性强，因此5G使得新一代物流具...

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发布了文章 2020-6-1 16:39

DCDC电源电涌是什么，它的来源在哪里

什么是电涌?电涌被称为瞬态过电，是电路中出现的一种短暂的电流、电压波动,在电路中通常持续约百万分之一秒。220 伏电路系统中持续瞬间(百万分之一秒)的 5,000或10,000伏的电压波动，即为电涌或瞬态过电。电涌的来源：简单而言，来自两个...

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发布了文章 2020-6-1 16:38

DCDC电源模块温度的使用范围以及降额使用

一般厂家的模块电源都有几个温度范围产品可供选用：商品级、工业级、军用级等，在选择模块电源时一定要考虑实际需要的工作温度范围，因为温度等级不同材料和制造工艺不同价格就相差很大，选择不当还会影响使用，因此不得不慎重考虑。可以有两种选择方法： ...

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发布了文章 2020-6-1 16:37

DC/DC模块电源以其优异的性能在很多行业有着广泛应用

DC/DC模块电源以其体积小巧、性能卓异、使用方便的显著特点，在通信、网络、工控、铁路、军事等领域日益得到广泛的应用。很多系统设计人员已经意识到：正确合理地选用DC/DC模块电源，可以省却电源设计、调试方面的麻烦，将主要精力集中在自己专业的...

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发布了文章 2020-5-28 17:19

ZigBee使用技术问题汇总

ZigBee使用那种协议？ IEEE802.15.4协议，这是一种低传送速率的无限PAN的协议。在标准化方面，IEEE802.15.4工作组主要负责制定物理层和MAC层的协议，其余协议主要参照和采用现有的标准，高层应用、测试和市场推广等方面...

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发布了文章 2020-5-28 16:27

ZigBee技术的历史起源

ZigBee起源什么技术？在蓝牙技术的使用过程中，人们发现蓝牙技术尽管有许多优点，但仍存在许多缺陷。对工业，家庭自动化控制和工业遥测遥控领域而言，蓝牙技术显得太复杂，功耗大，距离近，组网规模太小等，而工业自动化，对无线数据通信的需求越来越...

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发布了文章 2020-5-28 16:21

NB-lot和LoRa真正的差别在哪里？

就像要把大象装冰箱一样，物联网，万物互联也是要分步骤的。一、感知层(信息获取层)，即利用各种传感器等设备随时随地获取物体的信息; 二、网络层(信息传输层)，通过各种电信网络与互联网的融合，将物体的信息实时准确地传递出去; 三、应用层(信息...

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发布了文章 2020-5-28 16:17

LoRa有应用场景吗？

不同的技术特征会带来不同的应用场景，LoRa最大的价值点在于，易部署与自主性，总体来说，LoRa更适合企业用户对自主性、快速性要求高，对连续覆盖、深度覆盖要求高的场景，如园区、工厂、厂矿、农场、物流集散地、综合体、人居社区等环境。能够生存...

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发布了文章 2020-5-28 16:09

LoRa已经成为了主流物联网络制式之一

近日，物联网产业又爆出猛料。LoRa 联盟（LoRa Alliance）和腾讯日前共同宣布，腾讯已在最高层面加入LoRa联盟，这将进一步加快LoRaWAN技术的采用。这是继阿里巴巴、中国联通与Semtech合作以及Google加入LoRa联...

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发布了文章 2020-5-28 15:31

LoRa环境传感器特性介绍

一、什么是LoRa环境传感器 LoRa环境传感器，指的是搭载有环境传感器的LoRa节点，比如温度传感器、湿度传感器、气压、室内空气质量传感器等等，但是，与传统的环境传感器不同的是，LoRa环境传感器将采集到的数据通过LoraWan/Link...

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发布了文章 2020-5-28 15:24

微电子封装技术未来发展面临的问题与挑战

毫无疑问，3D封装和SIP系统封装是当前以至于以后很长一段时间内微电子封装技术的发展方向。目前3D封装技术的发展面临的难题：一是制造过程中实时工艺过程的实时检测问题。因为这一问题如果解决不了，那么就会出现高损耗，只有控制了每一道生产工艺，...

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发布了文章 2020-5-28 14:56

SIP系统封装技术浅析

系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止,在IC芯片领域,SOC系统级芯片是最高级...

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发布了文章 2020-5-28 14:51

3D封装技术定义和解析

SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装，3D封装仅强调在芯片方向上的多芯片堆叠,如今3D封装已从芯片堆叠发展到封装堆叠,扩大...

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发布了文章 2020-5-26 17:51

微电子封装技术的发展趋势

21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片(Chip或die)通过封装工艺(Pack...

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发布了文章 2020-5-21 15:06

AIN陶瓷封装材料

SIP芯片堆叠后发热量将增加，但散热面积相对并未增加，因而发热密度大幅提高，而且由于热源的相互连接，热耦合增强，从而造成更为严重的热问题。同时，内埋置基板中的无源器件也有一定的发热问题。因此，SIP在封装体积缩小、组装密度增加的同时必然带来...

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