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关于2024年Multi-Die系统设计的四个重要预测
2024-1-11 09:29

ChatGPT等应用作为生活中不可或缺的工具，需要海量数据才能维持正常运转。...

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芯片开发者的生产力该如何提升
2024-1-8 18:09

2023年，电子行业取得了多项关键成果：芯片设计的创新范围进一步扩大，再创业界新高；不同行业对芯片的需求日趋多样化，相应的设计和验证过程也随之更加错综复杂；Multi-Die解决方案的采用率相当可观，开发者也能越来越熟练...

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从数月到几小时，这枚Multi-Die系统芯片是如何快速交付的？
2023-12-26 17:53

软件已成为当今电子系统中不可或缺的组成部分。从虚拟现实（VR）头显，到高等级自动驾驶汽车，这些由软件驱动的系统都依赖于精密的复杂算法，才能让从元宇宙沉浸式体验到高级驾驶辅助系统等功能得以实现。...

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AI在半导体器件生产测试中的应用
2023-12-25 17:21

“时间就是金钱”这句话在半导体器件的生产测试中尤为贴切。...

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什么是激光雷达？LiDAR系统的工作原理及解决方案
2023-12-21 10:39

激光雷达（LiDAR）是光探测与测距（Light Detection and Ranging）技术的缩写。在工作过程中，激光束从光源发射并被场景中的物体反射回探测器，通过测量光束飞行时间（Time of Flight，简...

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如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？
2023-12-19 17:24

2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。...

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LPDDR5X来袭！准备迎接内存速度大爆炸！
2023-12-18 17:19

如今，智能、互联和带宽密集型应用依赖于超快、低延迟的内存访问，以实现我们日常生活所依赖的一系列功能。那么，什么样的技术能够满足这些要求？答案就是LPDDR5X SDRAM JEDEC标准，它是LPDDR5的可选扩展。...

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埃米级芯片：拓展摩尔定律打破性能瓶颈
2023-12-13 17:38

埃米是一种非常小的度量单位，相当于一米的百亿分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。...

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Multi-Die系统验证很难吗？Multi-Die系统验证的三大挑战
2023-12-12 17:19

在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。...

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新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计
2023-12-11 18:25

新思科技（Synopsy）近日宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程...

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如何帮助MediaTek等公司将芯片调试效率提高10倍？
2023-12-9 10:05

验证开发者大约把三分之一的时间都用于提高验证覆盖率以发现缺陷的任务上。...

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新思科技携手三星面向其SF2工艺开发优化数字和定制设计流程
2023-12-7 09:51

由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发。...

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为什么汽车芯片中一定要有ta？
2023-12-4 16:55

汽车芯片必须能够在汽车的整个使用寿命内持续稳定工作，而不出现任何性能下降。毕竟汽车和游戏机一类的电子消费品截然不同，更新换代成本很高。而且汽车芯片一旦出了问题那就是大问题，很可能会导致生命危险。...

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新思科技Fab.da助力提高IC制造效率
2023-11-30 10:50

芯片是由晶圆切割来的，晶圆上面一块块的四方块就是芯片，一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不是那么简单的，加工一块晶圆可能需要历时一个多月，经历数百个工艺步骤。晶圆加工后，还需要一个多月来完成组装、测试和封装，最...

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航空航天业领域的芯片设计方式
2023-11-29 09:48

即使是不熟悉航空航天业的人，也能一眼看出，一架30年前的飞机与现代飞机相比，技术能力不可同日而语。传统飞机依靠铜线来传输电信号和数据。然而，随着新芯片架构的出现和光纤优势的不断增强，外加用碳纤维取代铝等金属，如今应用于航...

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