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  • 超以太网针对横向扩展架构设计,是一种专为AI量身定制的开放、可互操作、高性能协议解决方案,得到了交换机、网络、半导体和系统供应等领域的知名企业及超大规模用户的支持。...
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  • 竞争激烈的汽车行业正面临前所未有的变革。随着主机厂和一级供应商积极推进软件定义汽车(SDV)转型,开发周期大幅压缩,从原本的3至4年年骤减至不到2年。汽车行业需要找到创新方法,以极快的速度开发高质量、高度集成的系统。...
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  • 新思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在台积公司 N2P 工艺成功流片,并完成初步功能验证。这一成果不仅巩固并强化了新思科技在先进工艺节点 IP 领域的领先地位,同时也为客户提供可信赖的、经硅片验证的IP选择,可满足移...
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  • 新思科技作为重要的合作伙伴,再次获台积公司认可。在2025年台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform,简称OIP)生态系统论坛上,我们荣膺六项年度合作伙伴大奖。这些奖项涵盖AI辅助设计解决方...
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  • 工艺技术的持续演进,深刻塑造了当今的半导体产业。从早期的平面晶体管到鳍式场效应晶体管(FinFET),再到最新的全环绕栅极(GAA)架构,每一代新工艺节点都为显著改善功耗、性能和芯片面积(PPA)创造了机会。...
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  • 半导体领域正经历快速变革,尤其是在人工智能(AI)爆发式增长、对更高处理性能及能效需求持续攀升的背景下。传统的片上系统(SoC)设计方案在尺寸与成本方面逐渐触及瓶颈。此时,Multi-Die设计应运而生,将SoC拆分为多...
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  • 一次性可编程(OTP)非易失性存储器问世已久。与其他非易失性存储技术相比,OTP的占用面积更小,且无需额外的制造工序,因此成为存储启动代码、加密密钥等内容的热门选择。尽管听起来简单,但随着人工智能(AI)的大规模部署和对...
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  • 全球车企竞相研发更智能、更安全的汽车,对能够实时感知世界的人工智能(AI)技术的需求达到空前水平。对于芯片开发者而言,其中蕴藏着巨大的机遇:未来8年,全球对车规级AI芯片的需求预计将扩大6倍,从2025年的100亿美元市...
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  • 在半导体设计中,“签核”通常被视为一个里程碑。但实际上,这涵盖了多个具有特定目标的独立验证阶段。...
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  • 新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过台积公司认证,支持对面向台积公司最先进制造工艺(包括台积公司N3C、N3P、N2P和A16)的芯片设计进行准确的最终验证检查。两家公司还就面向TSMC-...
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  • 尽管硬件安全获得的关注度不及软件安全,但其在现代系统中的重要性不可忽视。在建立信任、保护敏感数据和提高系统性能方面,它扮演着举足轻重的角色。...
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  • 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)宣布已获得所有相关监管机构的最终批准,将正式推进此前已公布的业务剥离计划:将旗下光学解决方案部门(Optical Solutions Group)及 P...
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  • 为实现更高性能目标,AI与HPC芯片设计正加速向芯粒架构演进。但是传统单片机SOC已经很难在尺寸上继续扩张,异构集成已成为推动半导体创新的核心动力。然而,它也增加了芯片设计的复杂性,需要更先进的测试方法和经过改进的自动化...
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  • 此前,2025年9月18日,新思科技开发者大会在上海隆重举行。时值新思科技进入中国市场三十周年,新思科技全球资深副总裁、中国区董事长兼总裁葛群先生以"从初心到未来,引领科技创新"为主题,回顾了新思科技...
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  • 9月,在新思科技中国三十周年之际,新思科技携手武汉大学,共同举办为期五天的暑期实训 - 新青年成长营,邀请三十位优秀学子走进新思科技,深入了解从硅到系统的前沿技术与产业图景。...
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