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明天开课｜Design Compiler再进化：助力开发者更快实现终极KPI
2023-6-29 19:15

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数据安全危机：从SoC接口打开“新思”路
2023-6-29 19:15

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给时代一点小小的“芯”震撼
2023-6-28 17:55

新思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台，携手加速下一代移动SoC开发基于Arm全新的2023全面计算解决方案（TCS23），新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案，助力Arm应对低至2纳米的先进制程上...

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世界日“芯”月异，还不赶紧充电
2023-6-28 17:55

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本周五｜Design Compiler再进化：助力开发者更快实现终极KPI
2023-6-27 17:35

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新思科技携手力积电，以3DIC解决方案将AI推向新高
2023-6-27 17:35

3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加，而摩尔定律的步伐却在放缓，这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构，以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单地将多个裸片相邻连接，而...

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Design Compiler再进化：助力开发者更快实现终极KPI
2023-6-26 18:40

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AI设计芯片的未来在何方，我们和专家聊了聊
2023-6-21 18:15

如今，AI已深入到芯片设计、验证、测试以及其他关键阶段，开发者纷纷感受到了AI带来的生产力提升，见证了在常规项目时间框架内仅靠人力所无法实现的惊人成果。没有AI参与芯片设计，这些都是无法想象的。利用AI进行芯片设计如何...

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一次成功！新思科技助力Banias Labs网络SoC流片，加快高性能计算设计
2023-6-19 18:05

业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技近日宣布，其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DS...

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晶体管的第一个76年：变小了，却变大了？
2023-6-16 18:25

1947年，当John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一个能正常工作的晶体管时，他们未曾想到，晶体管如今会成为电子产品的最重要组成部分。晶体管被誉为2...

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飞驰中的一亿行代码：智能汽车如何安全上路？
2023-6-14 18:15

在当今的汽车产业中，软件定义汽车、汽车电气化、网联及自动驾驶已经受到越来越多的关注。得益于更加先进且复杂的软件，汽车产业可以提供更强劲的安全功能、更便利的操作以及更佳的用户体验。但不可忽视的一点是，漏洞风险也随之增加，攻...

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如何加快数十亿门级低功耗SoC验证呢
2023-6-13 18:00

数字社会，似乎人人都离不开智能手机。如今的智能手机不仅功能五花八门、支持多任务处理，还有较长的续航时间，这表明移动设备开发者在电源管理方面谨慎地做了权衡。...

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本周五｜TSO.ai：打通AI应用“最后一公里”，降低芯片测试成本
2023-6-12 17:45

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爱“拼”才会赢：Multi-Die如何引领后摩尔时代的创新？
2023-6-12 17:45

本文转自半导体行业观察感谢半导体行业观察对新思科技的关注过去50多年来，半导体行业一直沿着摩尔定律的步伐前行，晶体管的密度不断增加，逐渐来到百亿级别，这就带来了密度和成本上的极大挑战。随着摩尔定律逼近极限，传统的单片...

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芯片接口IP：数字世界的第一层“屏障”
2023-6-9 18:00

本文转自TechSugar 感谢TechSuger对新思科技的关注当前，我们正处于一个数据大爆炸的时代。IDC数据显示，全球数据量自2022至2026五年时间里将增长一倍以上，仅中国的数据量就将达到56.16ZB，年复...

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