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  • 人工智能(AI)正在彻底改变我们的生活,推动从开发到消费等各个层面发生技术转型,重塑我们工作、交流和互动的方式。另一方面,物联网(IoT)将日常用品连接至互联网,形成互联设备网络,从而进一步提高了我们生活的效率和便利性。...
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  • 从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到复杂的Multi-Die系统,当今的芯片设计对软件和硬件验证提出了更大的挑战。门的数量扩展到数十亿级别,若开发者要想找出软件和芯片缺陷与故障的根本原因,所需的容量也急剧增加。由于产...
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  • SLM片内监控IP数据分析为高价值应用提供了更为自动化的数据分析手法。...
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  • 新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计...
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  • 2024年7月4日上午,新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi(盖思新)先生受邀参加2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。...
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  •   如今,摩尔定律逐渐放缓,开发者凭借自身的聪明才智,探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一,能够异构集成多个半导体芯片,提供更出色的带宽、性能和良率。而Multi-Die设计之所以成为可...
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  • 高级驾驶辅助系统(ADAS)应用依赖于多项技术,而在77GHz至81GHz范围内工作的汽车雷达便是其中关键。锁相环(PLL)是该雷达的核心部件,可以为雷达发射器和接收器(收发器)提供本地振荡器(LO)频率。为了在雷达检测...
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  •   万物智能时代如何创新——来自Aart和Sassine的思考 新思科技联合创始人兼执行主席Aart de Geus和新思科技首席执行官兼总裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》栏目邀请,共...
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  • 新思科技(Synopsys)近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案,包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型AI工作负载在传输海量数据时对带宽和延迟的严...
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  •   融入“制造意识”(Manufacturing Awareness)的设计是一种设计哲学,它强调在产品设计和开发过程中对制造过程的理解和考虑。这种设计方法的目的是减少设计阶段到生产阶段的转换时间,降低生产成本,提高产品...
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  •   基于掩膜的传统光刻技术,其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项,可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。电子束光刻技术采用电子束在硅晶圆上生成图案,无需等待掩膜制造过程,进而可以更快提升生产速...
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  • Arm最近发布了AMBA CHI C2C(芯片到芯片)规范。这是AMBA CHI架构在(小)芯片到(小)芯片层面的扩展,称为“AMBA CHI C2C协议”。...
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  • 由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。...
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  • 2024中国(成都)国际精密光学暨机器视觉技术应用大会于4月22-23日圆满落幕。...
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  • 新思科技提供了一系列AMBA协议解决方案,用于早期建模、设计、实现、验证、确认和系统成型。...
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