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他的动态

发布了文章 2020-11-27 14:46

新思科技宣布其DesignWare ARC EM22FS功能安全处理器已获得认证

为满足严格的安全要求，ARC功能安全处理器具备集成的安全关键硬件功能，包括存储器和接口的纠错码 (ECC）、内部寄存器和诊断错误注入的瞬时故障保护、以及集成自检安全监视器。...

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发布了文章 2020-11-27 14:41

新思科技宣布与SiMa.ai开展合作

新思科技（Synopsys）近日宣布与SiMa.ai开展合作，将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。此次合作，SiMa.ai将采用新思科技的DesignWare IP核、Verification Continuum平台和Fusion...

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发布了文章 2020-11-27 14:36

新思科技宣布推出业界最全面的虚拟原型解决方案

“随着电力电子技术复杂性的不断提高，我们必须在物理实现之前及早进行设计验证。快速仿真对于及早执行验证和确保设计精度至关重要。在使用SaberRD进行系统级和复杂的多域分析之前...

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发布了文章 2020-11-27 14:32

业界先进的7nm工艺技术，集成594亿个晶体管

Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472个独立处理器核和超过900兆字节的片上存储，为数据中心规模的AI应用提供卓越的并行处理能力。...

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发布了文章 2020-11-27 14:27

新思PCIe 5.0 IP与英特尔CPU成功实现全系统互操作

“新思科技将继续与英特尔等行业领导者开展合作，为其提供高质量的IP，以满足开发者在新时代高性能计算系统中对带宽、功率、面积和延迟的需求。...

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发布了文章 2020-11-27 14:22

新思科技宣布推出最新版本IC Validator物理验证解决方案

“设计规模不断扩大、制造复杂性不断升级，处于前沿设计的客户日益面临设计收敛的挑战，因此及时的物理验证收敛对于满足严苛的流片时间至关重要。...

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发布了文章 2020-11-27 14:17

在当今IC行业，我们面对哪些挑战和机遇?

近来，我们在机器学习方面取得重大进展，为芯片设计提供了新的方法和思路。机器学习可以让我们在早期就能了解芯片的性能、功率、布线拥塞以及其他各个方面，开发者可以提前做好准备，安排不同的结构...

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发布了文章 2020-11-3 16:48

新思科技将开发广泛DesignWare IP核产品组合

重点 ●用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM...

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发布了文章 2020-11-2 14:45

新思科技推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理平台

重点 ●芯片和系统的复杂性日益增加，性能和可靠性要求不断升级，推动着硅后分析、维护和优化方面的需求不断上升 ●新思科技的硅生命周期管理平台（SLM）通过分析片上监控器和传感器数据，形成闭环，以此来优化硅片生命周期的所有阶段 ●对于数据中心和...

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发布了文章 2020-11-2 14:42

芯片设计云会给芯片行业带来哪些的改变

近几年，传统行业正在加速上云推进数字化转型。芯片设计虽属于传统行业，但芯片设计上云已经有多年的历史。只是，随着云计算方式的普及和硬件性能的提升，用云的方式设计芯片能够获得几倍到上百倍的投入产出比的提升，因而被越来越多芯片设计公司采用。对于...

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发布了文章 2020-9-26 10:05

累并快乐着的中国IC开发者

责任编辑：xj 原文标题：中国IC开发者职场图鉴文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。...

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发布了文章 2020-9-26 09:59

CXL的重要性

5G与AI的到来催生了无数全新的应用，这些应用带来大量数据，促使加速器的使用量大幅增加，形成了数据中心异构计算的趋势。这种趋势意味着，越来越多不同类型的处理器和协处理器必须有效地协同工作，同时共享存储器。这种分解可能导致系统由于在加速器上...

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发布了文章 2020-8-28 15:46

Graphcore采用新思科技基于Verdi调试的VCS仿真解决方案

Graphcore的Colossus GC200 IPU专为机器智能(Machine Intelligence)工作负载设计，面向当前和未来机器智能应用，可谓是最快、最灵活的平台。...

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发布了文章 2020-8-28 15:43

新思科技推出3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成

新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上，通过更加现代化的3DIC结构，实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计、实现、分析和signoff于一体的环境。...

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发布了文章 2020-8-28 15:41

对话芯擎CEO汪凯：中国半导体产业还在发展初期，关键领域仍待突破

销售阶段更主要的是给予汪凯接触各种各样客户的机会。“在做销售的过程中，我有两大感受：一是产品永远是为市场服务的；第二，必须设立目标，并且对自己的目标一定要坚持。...

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