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6WKM_Synopsys_C

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他的动态

发布了文章 2021-11-9 16:56

三星与新思科技就VC功能安全管理器解决方案开展合作

VC功能安全管理器可与故障活动、需求管理以及综合解决方案集成，实现分析自动化和完全可追溯性。新思科技（Synopsys）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称...

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发布了文章 2021-11-5 15:18

新思科技收购AI驱动的性能优化软件领先企业 Concertio

本次收购强化了新思科技 SiliconMAX 芯片生命周期管理平台，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能。新思科技（Synopsys）宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业 Concertio，将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理...

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发布了文章 2021-11-5 15:17

新思科技与台积公司联手提升系统集成至数千亿个晶体管

双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，为客户提供完整的“初步规划到签核”的...

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发布了文章 2021-11-5 15:14

新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi为总裁兼首席运营官

新思科技近日宣布，任命 Sassine Ghazi 为总裁兼首席运营官，自2021年11月1日起生效。自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来，Sassine Ghazi 为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献，不仅加强了EDA...

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发布了文章 2021-10-25 14:43

为数字世界打拼的高科技硅农

在2021新思科技开发者大会上，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来，分享了新思科技的先进工具和方法学，应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解...

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发布了文章 2021-10-11 10:59

Fusion Design Platform将赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

HPC是半导体行业中增长最快的设计领域之一，是云数据中心、人工智能、移动计算、自动驾驶等多种热门应用创新动力所在。但其中功耗所带来的挑战也使应用领域的设计性能受到限制。例如，能源和冷却成本会直接影响数据中心的盈利能力，而手机开发者必须谨慎地...

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发布了文章 2021-9-8 10:16

StarRC独立网表缩减器分析

StarRC解决方案是EDA行业寄生参数提取的黄金标准。作为新思科技设计平台的重要组成部分，它为SoC、定制数字、模拟/混合信号、存储器IC和3DIC设计提供了硅片级精度的高性能提取解决方案。 StarRC可为先进工艺节点提供物理效应建模，...

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发布了文章 2021-9-8 10:12

如何快速找到芯片设计故障的根本原因

尽管芯片正变得越来越复杂，但产品仍需更快地推向市场。高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G、汽车及GPU等应用领域使芯片开发者面临着巨大压力，因为他们必须提供能满足处理性能、带宽、延迟和功耗要求的十亿门级设计，以保证这些应用蓬勃发展。...

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发布了文章 2021-9-3 10:17

3DIC提供理想平台为后摩尔时代追求最佳PPA

3DIC架构并非新事物，但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力，这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC架构的复杂度和密度限制，3D集成提供了引入更多功能和增强性能的机会，同时可满足尺寸限制与...

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发布了文章 2021-9-2 11:04

新思科技开发者大会延期至9月28日举行

新思科技开发者大会的使命在于传播知识、传递智慧、共享经验，基于此，我们更在意每一位开发者的健康和安全。鉴于目前的疫情发展态势，应上海市疫情防控要求，我们慎重决定，原定于2021年9月8日举办的“2021新思科技开发者大会”延期至2021年9...

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发布了文章 2021-6-9 17:46

现在3DIC设计面临哪些挑战？

随着摩尔定律的逐渐失效，缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现，芯片设计规模仍在持续拓展。其中一种方式就是采用3DIC，它将硅晶圆或裸晶垂直堆叠到同一个封装器件中，从而带来性能、功耗和面积优势。由于它能够同时实现极端、异构和...

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发布了文章 2021-5-20 10:41

新思科技谢仲辉对互联网企业造芯趋势的独家见解

近日，新思科技中国区副总经理谢仲辉受邀接受钛媒体的专访，就互联网企业大力投入芯片研发的趋势发表了独家见解。谢仲辉在采访中表示，与传统CPU企业相比，互联网公司研发芯片更多是为了给客户带来更好的使用体验，从而将应用场景贯穿到芯片设计流程，其...

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发布了文章 2021-5-6 11:12

先进工艺节点下的芯片设计需考虑更多变量

性能、功耗和面积（PPA）目标受多个静态指标影响，包括时钟和数据路径时序、版图规划以及特定电压水平下的功耗。这些指标会进一步推动技术库的表征，设计优化和签核收敛。先进工艺节点设计，尤其是高性能计算（HPC）应用，对PPA提出更高要...

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发布了文章 2021-4-30 11:04

联网汽车的安全有多重要？

在技术的不断演进与发展中，人类开始越来越依赖智能化设备，如智能手机、手表以及智能家居等。这些设备与我们的生活息息相关，人类希望他们能够在正确运行的同时，也能拥有高度的数据安全性。但遗憾的是，并不是所有设备都能够满足这一需求，根据《2020...

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发布了文章 2021-4-22 10:18

汽车电子元件主要存在两种潜在的风险

现在，一辆汽车可拥有多达1亿行代码，比大型强子对撞机（5000 万行）和社交网站（6200 万行）还要多。从硬件角度来看，许多汽车都已拥有超过100个电子控制单元（ECU），承担着各种功能。汽车工程设计领域的各种巧思不断推动自动驾驶功能进...

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