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Yum6_gowinsemi

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发布了文章 2025-2-24 18:13

高云半导体再获AEC-Q100认证

在新能源趋势与智能化驾驶的浪潮推动下，汽车电子电器架构越来越复杂，这对芯片的设计及数据处理能力提出了更高要求，FPGA芯片在汽车应用展现出巨大的市场潜力。FPGA 芯片广泛应用于汽车动力控制、自动驾驶辅助系统、车身电子控制、智能座舱等多个关...

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发布了文章 2025-2-19 10:50

高云Arora-V 60K FPGA图像开发板

2024年上，高云半导体发布了最新22nm先进工艺的60K高性能FPGA： Arora-V：GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半导体晨熙家族第5代产品，其内部资源丰富，具有全新构架且...

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发布了文章 2024-12-16 18:57

高云半导体精彩亮相ICCAD 2024，共谋FPGA产业新篇章

12月11-12日，中国半导体行业备受瞩目的年度盛会——“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展览馆成功举办。高云半导体受邀出席，携自主研发的FPGA产品及技术...

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发布了文章 2024-12-11 16:24

高云半导体FPGA大学计划2024年会圆满结束

近日，高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行，本次年会以“FPGA人才培养”为主题，由广东高云半导体科技股份有限公司主办，武汉理工大学信息工程学院与武汉易思达科技有限公司协办。年会吸引了来自全国60多所高校，100多位一线教师齐聚一...

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发布了文章 2024-12-9 18:12

高云半导体GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证

近日，全球领先的分析检测机构闳康科技为高云半导体颁发 AEC-Q100 认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，闳康科技中华区总经理徐瑞祥等双方代表出席了此次颁证仪式。...

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发布了文章 2024-12-5 10:36

2024全国大学生FPGA创新设计竞赛暨高云杯结果揭晓

近日，由中国电子教育学会主办，东南大学和南京江北新区管理委员会共同承办的2024第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛－芯片设计赛道与FPGA创新设计赛道决赛在南京江北新区闭幕。...

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发布了文章 2024-11-12 17:15

2024高云FPGA线上技术研讨会成功举办

本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用...

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发布了文章 2024-7-15 10:06

高云2024慕尼黑上海电子展精彩回顾

7月8-10日，2024慕尼黑上海电子展在上海新国际中心圆满落幕。此次展会吸引了1600多家国内外产业链上下游展商参与，围绕人工智能与算力、工业物联网、新能源汽车、智能驾驶、电机驱动等热门应用市场，共同探讨行业未来发展趋势和先进解决方案。...

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发布了文章 2024-5-15 10:22

国内首家！德国莱茵TÜV为高云半导体颁发产品认证证书

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。...

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发布了文章 2024-5-6 15:00

高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用

2024年5月3日，广东高云半导体科技股份有限公司（下称“高云半导体”）与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。...

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发布了文章 2024-4-30 14:06

高云EDA FPGA设计已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准认证

GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。...

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发布了文章 2024-4-24 14:09

高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作

2024年4月17日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）代表团访问了越南孙德胜大学（Ton Duc Thang University）电气与电子工程学院（FACULTY OF ELECTRICAL & ELEC...

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发布了文章 2022-9-26 14:27

高云半导体发布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品

2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。...

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发布了文章 2022-8-19 14:12

高云半导体汽车产品GW2A-LV18PG256A6能够高效实现各类复杂算法

在当日举办的创新峰会论坛上，广东高云半导体科技股份有限公司凭借其车规级产品GW2A-LV18PG256A6荣获大会颁发的2021-2022中国半导体汽车市场最佳产品奖。...

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发布了文章 2021-12-24 15:38

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会（ICCAD 2021）。我们的展台位于A4馆323展位，诚邀您莅临参观洽谈。此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特...

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