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  • 发布了文章 6 天前

    芯片设计流程及各步骤使用工具简介
    DFT Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。...
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  • 发布了文章 7 天前

    功率系统中SiC MOSFET/Si IGBT栅极参数自动测试与计算新方案
    栅极参数设计是通过理论计算或建模仿真，模拟器件的开关状态，掌握其动态特性。常用的仿真软件有ANSYS和MATLAB等，其核心还是理论计算。...
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  • 发布了文章 7 天前

    Nvidia的AI芯片路线图分析与解读
    SmartNIC智能网卡/DPU数据处理引擎的下一跳ConnectX-8/BlueField-4目标速率为 800G，与1.6T Quantum和Spectrum-X配套的SmartNIC和DPU的路标仍不明晰，NVLink5.0和NVSw...
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  • 发布了文章 2024-4-23 16:17

    Chiplet技术的最佳实践者或解决方案是什么？
    PDK 提供了开发平面芯片所需的适当详细程度，将设计工具与制造工艺相结合，以实现可预测的结果。但要让该功能适用于具有异构小芯片的PDK，要复杂很多倍。...
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  • 发布了文章 2024-4-19 11:46

    芯片封装技术的流程及其优势解析
    凸点金属化是为了将半导体中P-N结的性能引出，其中热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是引线键合技术中常用的凸点形成工艺。...
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  • 发布了文章 2024-4-18 11:21

    IGBT器件失效模式的影响分析
    功率循环加速老化试验中，IGBT 器件失效模式 主要为键合线失效或焊料老化，失效模式可能存在 多个影响因素，如封装材料、器件结构以及试验条 件等。...
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  • 发布了文章 2024-4-17 11:37

    为什么要进行芯片测试?芯片测试在什么环节进行?
    WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的，FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点（pad）...
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  • 发布了文章 2024-4-16 12:01

    芯片制造的21个步骤
    中央处理器（CPU）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，这也是迄今为数不多无法山寨的物品。...
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  • 发布了文章 2024-4-9 14:05

    瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite开发板
    4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发板，搭载瑞芯微 RK3588S2 / RK3582 芯片，售价 29.9 美元（IT之家备注：当前约 216 元人民币）起。...
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  • 发布了文章 2024-4-8 11:04

    比亚迪新能源车芯片、电池与电驱系统内部揭秘
    元EV电池采用独立铝制托盘，安装于底盘下，电池采用三元锂离子电池，容量为43. 2kWh，电池包能量密度为127Wh/kg，全部为比亚迪自制。...
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  • 发布了文章 2024-4-7 12:46

    三菱电机斥资9000亿加速研发氧化镓
    三菱电机总裁Kei Urushima表示，联合开发将以"从Coherent接收衬底，采用我们的技术，然后将其返还给Coherent"的形式进行。...
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  • 发布了文章 2024-4-7 10:41

    RISC-V芯片新突破：CPU与GPU一体化核心设计
    X-Silicon 的芯片与其他架构不同，其设计将 CPU 和 GPU 的功能结合到单核架构中。这与 Intel 和 AMD 的典型设计不同，后者有独立的 CPU 核心和 GPU 核心。...
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  • 发布了文章 2024-4-2 11:39

    三星半导体再度冲击行业第一宝座？
    内存由 DRAM 和 NAND 产品组成，对于自 1993 年以来成为全球最大内存制造商的三星来说，最为重要。虽然该公司始终只公布 DS 部门的盈利，但内存业务是其最重要的部门，占整个公司的营收比重。...
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    147次阅读
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  • 发布了文章 2024-4-2 10:33

    矽迪半导体获数千万天使轮融资，提供高效功率半导体方案
    硬氪获悉，矽迪半导体（苏州）有限公司（以下简称「矽迪半导体」)2023年9月完成数千万天使轮融资，九合创投领投。本轮资金将主要用于产品的研发和生产。...
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    260次阅读
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  • 发布了文章 2024-3-27 09:40

    NVLink技术之GPU与GPU的通信
    在多 GPU 系统内部，GPU 间通信的带宽通常在数百GB/s以上，PCIe总线的数据传输速率容易成为瓶颈，且PCIe链路接口的串并转换会产生较大延时，影响GPU并行计算的效率和性能。...
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