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  • 发布了文章 2021-2-9 17:30
        按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。 2 PCB布...
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  • 发布了文章 2021-1-28 17:09
    2020年12月03日,湖南凡亿智邦电子科技有限公司通过了湖南科学技术厅、湖南省财政局、国家税务总局湖南省税务局组织的国家高新技术企业认定,并荣获国家“高新技术企业”称号,由此正式迈入国家高新技术企业行列。  凡亿创立于2009年,是国内领...
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  • 发布了文章 2021-1-21 11:40
      一般PCB基本设计流程如下: 前期准备→PCB结构设计→导网表→规则设置→PCB布局→布线→布线优化和丝印→网络和DRC检查和结构检查→输出光绘→光绘审查→PCB制板生产/打样资料→PCB板厂工程EQ确认→贴片资料输出→项目完成。 1:...
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  • 发布了文章 2021-1-21 11:38
    一. 布局问题 : 1.【 问题分析 】:元器件及个别的没有对齐处理。 【 问题改善建议 】:建议将器件进行对齐,在空间比较富裕的情况下 ,器件进行整体的对齐操作,后期设计的比较美观。   2. 【 问题分析 】:晶振与滤波电容放置较远。 ...
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  • 发布了文章 2021-1-21 11:35
    1、为满足国内板厂生产工艺能力要求,常规走线线宽≥4mil(0.1016mm) (特殊情况可用3.5mil,即0.0889mm);小于这个值会极大挑战工厂生产能力,报废率提高。 2、走线不能出线任意角度走线挑战厂商生产能力,很多蚀刻铜线时候...
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  • 发布了文章 2021-1-21 11:33
      1、阻抗计算的必要性 当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致就会造成所谓的信号反射现象等等。在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来。 2、常见阻抗模型 我...
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  • 发布了文章 2021-1-21 11:30
      我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值,而不是进行冗繁的计算。虽然现在已有可用的印刷电路板布局与信号完整性计算程序,可以精确地计算出走线的电阻,但在设计过程中,我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。 有一种能...
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  • 发布了文章 2021-1-21 11:27
      春节前期肺炎疫情爆发后,大多数企业都陷入了停工状态,PCB工厂也在其中。 现在随着疫情缓和部分板厂已开始复工,对于电路设计工程师来说已经迫不及待的想要把板子丢出去生产了。 那么电路板是如何从设计图纸变成可以实现电路功能的PCB成品呢? ...
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  • 发布了文章 2021-1-21 11:27
    PCB的封装是器件物料在PCB中的映射,封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配,我们需要正确的处理封装数据,满足实际生产的需求,有的工程师做的封装无法满足手工贴片,有的无法满足机器贴片,也有的封装未创建一脚标示,手工贴片的时候无法识别正反,造...
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  • 发布了文章 2021-1-12 11:53
    前言电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1(1~100nF/2KV)并联一个大...
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  • 发布了文章 2021-1-12 11:49
    对于很多小伙伴来说,新建一个PCB工程那不是很简单的吗?一个PCB Project 加上SCH和PCB不就好了吗?错,那还不完整。 首先我们跟平时一样,打开软件,新建工程文件并添加原理图和PCB图。        这里要注意,新建的是项目工...
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  • 发布了文章 2021-1-6 09:25
    任何注入到系统中的电流最终都要回到源端。因此,信号不仅仅是在信号线上传播,同时也是在参考平面上传播,如下图所示。所以保持参考平面的完整和低阻抗,与保持信号线的完整和低阻抗对系统同样重要。 01 信号在信号线和参考平面上传送   在传统的低速...
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  • 发布了文章 2020-12-1 17:22
    在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。...
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  • 发布了文章 2020-11-20 09:16
    走“专精特新”发展道路,是中小企业整体素质提高的需要,是实现我国产业组织结构升级的需要,是提升传统行业、培养新兴产业、发展新业态、创新新模式的需要,是广大中小企业实现发展专业化、管理精细化、技术特色化和持久创新的现实途径。是对专注于细分市场...
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  • 发布了文章 2020-11-20 09:11
    内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。...
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