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  • 发布了文章 2022-3-9 11:40
    Orcad绘制的原理图中的位号有下划线是怎么回事,怎么删除呢?...
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  • 发布了文章 2022-2-28 17:18
    在pcb设计中,我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜?这个其实是视情况而定的,首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。...
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  • 发布了文章 2022-2-28 16:35
    答:运用Orcad进行原理图的绘制时,除了它本身自带的这些属性以外呢,有时候会给它增加一些额外的属性,来方便别人查看你的原理图与检查原理图,例如器件的料号、ROOM属性、差分属性等,这里我们就以增加常用的ROOM属性为例,来讲解一下Orca...
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  • 发布了文章 2022-2-28 16:24
    NE555 (Timer IC)为8脚时基集成电路,大约在1971年由Signetics Corporation发布,在当时是唯一非常快速且商业化的Timer IC。NE555体积小、重量轻、稳定可靠,操作电源范围大,输出端的供给电流能力强...
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  • 发布了文章 2022-2-23 16:02
    随着近年工业的迅速发展,市场市场对硬件工程师的需求量日渐增长,但件工程师是属于入门难、周期长的一门职业;很多硬件工程师缺乏能直接作为工作技能自学的教材,也没有领路人的带领,往往需要花费大量的时间用以积累技术经验。...
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  • 发布了文章 2022-2-23 15:35
    硬件设计师最常见的工作内容,就是通过写代码来测试硬件。这10个C语言技巧(C语言仍然是常见的选择)可以帮助设计师避免因基础性错误而导致某些缺陷的产生,并造成维护方面的困扰。...
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  • 发布了文章 2022-2-23 14:49
    Orcad中不同的工程文件,怎么输出所需要工程文件的网表呢?...
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  • 发布了文章 2022-2-19 14:46
    随着近年工业的迅速发展,市场市场对硬件工程师的需求量日渐增长,但件工程师是属于入门难、周期长的一门职业;很多硬件工程师缺乏能直接作为工作技能自学的教材,也没有领路人的带领,往往需要花费大量的时间用以积累技术经验。...
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  • 发布了文章 2022-2-16 15:30
    电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已...
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  • 发布了文章 2022-2-16 15:04
    仔细看会发现这些三极管从外观上看很像常见到的铝电解电容,如果不是上面印制器件型号很难把它们与通常具有三个管脚的晶体三极管联系起来。...
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  • 发布了文章 2022-2-15 16:51
    最近一段时间被拉去支援哥们的一个微弱信号采集项目,解决关于蓝牙干扰模拟信号采集的问题,硬件工程师也要有一定的软件背景,看海采坑小课堂今天和大家分享下问题的经过。...
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  • 发布了文章 2022-2-15 16:40
    本文主要讲述了常见的开关电源拓扑结构特点和优缺点对比。 常见的拓扑结构,包括Buck降压、Boost升压、Buck-Boost降压-升压、Flyback反激、Forward正激、Two-Transistor Forward双晶体管正激等。 ...
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  • 发布了文章 2022-2-15 16:25
    随着电源技术的发展,电源模块是开关电源的发展趋势。在电源模块设计中,设计是整体的核心,而测量则是一把标尺。当一切工作就绪之后,并不意味着结束,电源模块性能的优劣是值得关注的问题。...
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  • 发布了文章 2022-2-15 16:15
    来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如:穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝...
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  • 发布了文章 2022-2-15 16:06
    针对后期元件装配,特别是手工装配元件,一般都得出PCB的装配图,用于元件放料定位之用,这时丝印位号就显示出其必要性了。...
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