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s7i4_gh_9d9a609

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发布了文章 2024-10-22 15:40

芯片工作全链路压降分析

芯片压降的管理是确保集成电路（IC）稳定运行的关键，涉及单板（PCB）、封装、芯片内部等多个层面。具体的推荐指标数据因应用领域、工艺节点、芯片类型等不同而有所差异，但以下是一些通用的指导原则和参考指标。...

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发布了文章 2024-5-31 10:56

SoC芯片设计系列-ARM CPU子系统组件介绍

在ARM架构的CPU子系统中，组件设计旨在高效地整合了多种功能模块，以支持处理器核心的运行、内存管理、中断处理、数据交换以及与外部设备的交互等。...

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发布了文章 2023-1-5 14:26

华为5G小型基站美国零部件占比已降至1%

华为5G基站当中由中国制造的零部件在整体成本当中的占比过半，达到了55%（相比2020年进行拆解的华为5G大基站提高7个百分点），美国零部件比重仅剩1%，显示在中美科技战下，华为进一步加快国产零部件替代的脚步。...

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发布了文章 2022-11-17 15:43

全新RISC-V高能效处理器玄铁C908，神经网络计算提升50%以上

玄铁C908支持多核多簇架构，采用高效9级双发按序流水线，主频2 GHz，通过创新的微体系结构和指令融合等技术，实现能效的大幅提升。...

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发布了文章 2022-3-18 11:25

AI芯片算力比较

因浮点运算对性能要求较高，在保证AI精度的同时可将浮点数转为整数进行计算，可大幅降低计算资源的消耗，提高计算性能，可分为INT8, INT4, INT16,INT32, INT后的数字表示整数的位数。...

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