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客户经理深圳市中信华电子有限公司龙岗分公司

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主题 19 回帖 0

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PCB叠层设计要遵从两个规矩，你都知道吗？

中信华ZXH
客户经理

对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，要根据板上信号网络的数量，器件密度，PIN密度，信号的频率，板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。对于信号网络的数量越多，器件密度越大 ...

来源：PCB设计论坛
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PCB抄板的步骤和反抄板的对策

中信华ZXH
客户经理

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件 ...

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16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华ZXH
客户经理

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷 ...

来源：PADS技术论坛
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电镀对印制PCB电路板的重要性

中信华ZXH
客户经理

铜印制线上的另外一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换，当电路板浸没在化学镀液中后 ...

来源：PCB设计论坛
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PCB的插接件连接方式

中信华ZXH
客户经理

[***=left] [/***][***=left] [/***][***=left] [/***][***=left] [/***][***=left] [/***][***=left] [/***][***=left] [/***][***=left] PCB插座连接方式常用于多板结构的产品，插座与PCB或底板有*** ...

来源：PCB设计论坛
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一文教你搞定PCB电镀镍工艺及故障

中信华ZXH
客户经理

作用与特性在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀 ...

来源：PCB设计论坛
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PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

中信华ZXH
客户经理

焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸基本一致。

来源：PCB设计论坛
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PCB生产过程的两个问题改善方法

中信华ZXH
客户经理

主要应该控制印刷工尽量不要印油进孔太严重，如果万一有显影后孔内有油，可以采取返烤的办法再显影，切不能连续显影，或直接用烧碱返泡，以免造成废弃。 ...

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消除PCB沉银层有哪些方法？

中信华ZXH
客户经理

沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有利 ...

来源：PCB设计论坛
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PCB板不同材质有何区别？

中信华ZXH
客户经理

PCB板材具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下： 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防 ...

来源：FPGA|CPLD|ASIC论坛
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关于FPGA，你不得不知道的那些事

中信华ZXH
客户经理

FPGA（FieldProgrammableGateArray）译作中文为：现场可编程门阵列，也就是设计者可以在现场对可定制的数字逻辑进行编程的集成电路。 1 什么是FPGA？ ...

来源：FPGA|CPLD|ASIC论坛
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一般PCB设计布局的规则

中信华ZXH
客户经理

当今的告诉PCB设计对布局的要求越来越严格，布局基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割，以及对噪声和EMI的控制情况，因而PCB设计的性能好坏在很大程度上取决于布局是否合理。 ...

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减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧

中信华ZXH
客户经理

减少电磁干扰是PCB板设计重要的一环，只要在设计时多往这一边想自然在产品测验如EMC测验中便会更易合格。 ...

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PCB打样时这些方面千万要注意

中信华ZXH
客户经理

哪些人会做PCB打样呢？一般情况，有两个大群体会做这个事情，第一个是以PCB为主的打样厂家，第二个是以设计PCB为主的设计工程师：首先PCB打样工厂应该注意哪些事项呢？作为PCB打样工 ...

来源：PCB设计论坛
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PCB连接方法分析

中信华ZXH
客户经理

PCB是电子产品的基本元器件，PCB在电子产品之中必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片与PCB、PCB内部、PCB与外部器件。 PCB连接方 ...

来源：PCB设计论坛