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王少龙
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科协 北华航天工业学院
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    BGA焊接工艺及可靠性分析
    cooldog123pp
    硬件产品经理 无锡声亚医疗科技有限公司
    电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封 ...
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