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  • 2018年10月31日-ImaginationTechnologies宣布推出突破性的PowerVRPVRIC4,这是新一代功能强大的图像压缩技术,可协助为数字电视、智能手机和平板电脑等设备开发系统级芯片(SoC)的客户...
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  • 美国加州CAMARILLO市,2018年11月-高性能模拟与混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation(纳斯达克交易代码:SMTC)宣布,韩国最大的电信企业之一的SKTelecom利用Se...
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  • 英特尔今年推出了300系列芯片组,Z390正式取代Z370成为新的旗舰平台,B360、H310也在主流及入门级主板市场各司其职,唯一不太好的就是因为14nm产能不足的原因,H310从原定的14nm工艺降回了22nm公钥,...
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  • 11月2日报道韩媒称,中国排名第一的智能手机厂商华为发表了印度市场三年计划,着手攻占印度市场。当地时间10月19日,华为宣布将投资1亿美元新建智能手机工厂,开设一千余家线下销售门店。此前,除中国市场以外,华为一直专注于东...
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  • 美国司法部部长 Jeff Sessions 于1日亲自宣布,控告大陆福建晋华、联电及3名***籍人士,涉嫌共谋窃取美光(Micron)商业机密,称福建晋华试图透过美光***分公司前员工的犯罪行为,取得美光商业机密。...
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  • 11月3日,HIFIMAN品牌创始人兼CEO边仿通过其新浪微博透露,索尼音频原负责人角田直隆转投华为音频。 关于角田直隆,只要是使用过索尼音频产品的人都不会感到陌生。他是索尼旗下的Qualia010、EX1000等产品的...
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  • 日前,美国商务部以威胁美国国家安全为由,宣布制裁中国福建晋华集成电路有限公司,美国公司不得向其出售软件、技术和产品。记者就此专访了曾任韩国海力士半导体专务理事、副社长、知名半导体技术专家崔珍奭博士。 中美贸...
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  • 文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸。图/联合报系数据照联电陷入美中半导体对峙困境,引起国内各界高度瞩目,文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为,比起半导体产业,大陆IC设计产业崛起,对中国台湾IC设计的威胁更显急迫,请政府别...
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  • 全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出电源汇流条连接器,它的母排连接器能在一个系统内进行配电。TE的各种产品组合具有插槽设计紧凑(提高空间效率)、提供热插拔功能(便于安装)以及额定电流...
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  • 全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出定制天线解决方案,无线产业具有以下需求:不断增加天线的复杂性和实现天线的小型化,同时将多元无线电环境整合到单一元件中。TE提供广泛的定制天线解决方...
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  • 在过去的几年里,无线连接和物联网领域经历了巨大而迅速的变化。可穿戴设备的大规模使用,新的蓝牙mesh协议推出,智能家居、智能办公室和智能汽车功能的部署 - 从灯泡到恒温器再到轮胎等各种应用。世界正以前所未有的速度进行互连...
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  • 在过去两个世纪,硬件编程已取得了巨大进步,19世纪早期发明的提花织机系统可以被看作是第一个工业规模的硬件编程案例。工程师们通过使用一连串的打孔卡片系统来设置他们想要编织的图案(参见图1)。这一发明使发明家JosephMa...
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  • 作为宁波市集成电路产业一园三基地的重点园区,芯港小镇再次迎来重大发展机遇。今天上午,中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产,小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子也将正式动工。自去年开园以来,芯港...
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  • 北京时间11月1日消息(艾斯)Ovum无线基础设施首席分析师DarylSchoolar近日发表评论称,5G的到来为新供应商群体进入RAN市场并获得份额创造了机会。然而,市场格局重塑并非一朝一夕之事。5G可能会成为一个开始...
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  • 北京时间11月1日晚间消息,多家手机制造商认为,它们有办法解决手机销售放缓的问题:开发能像书本一样折叠起来的大屏幕智能手机。 至少5家全球领先的手机厂商,包括苹果,都已申请了折叠手机的专利。这标志着自10年前智能手机时代...
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