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湖南省 长沙市 行业服务/咨询顾问
  • 发布了文章 2023-5-25 18:01
    MACSec 安全协议为整个以太网数据包提供加密,但其源和目标 MAC 地址(包括上层帧)除外。MACSec提供点对点加密,这意味着它对每个跃点执行,这与IPsec不同,IPsec仅适用于端到端连接。因此,MACSec协议保护数据不被篡改,...
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  • 发布了文章 2023-5-25 17:34
    YCbCr 是一种消费类视频格式和编码高清的表示形式,而 RGB 是一种传统的计算机格式。一个并不优于另一个,因为每个都有自己的优点和缺点。YCbCr通常优于RGB,因为它具有天然性质。但是,许多显示器(几乎所有DVI输入)仅接受RGB。Y...
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  • 发布了文章 2023-5-25 17:22
    CXL 2.0 规范在 PCIe 配置空间映射寄存器中定义了多个新的 PCIe 指定供应商特定扩展功能 (DVSEC)。以下是 CXL 2.0 设备的一些强制性 DVSEC。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 17:17
    相干集线器接口,俗称 CHI,是一种接口规范,是5千从 Arm 生成 AMBA 协议 (AMBA®® 5),于 2013 年发布。AMBA® 5 CHI 定义了用于将完全相干处理器和动态内存控制器连接到高性能无阻塞互连的接口。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:56
    计算快速链接 (CXL) 1.1 和 CXL 2.0 规范在内存映射寄存器的放置和访问方式上有所不同。CXL 1.1 规范将内存映射寄存器放置在 RCRB(根复合寄存器块)中,而 CXL 2.0 规范将内存映射寄存器链接在设备的 BAR(基...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:53
    为了区分正常定时格式及其减少消隐对应格式,在 HDMI 2.1 视频定时扩展元数据中添加了对减少消隐 (RB) 位的支持。Synopsys HDMI VIP 支持 HDMI 2.1 和 VTEM,是验证减少消隐时序的一站式解决方案。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:44
    物联网 (IoT)、5G、汽车、人工智能 (AI) 和高性能计算等新兴技术催生了潜在的变革趋势,需要更快的内存访问。5G本身带来了更快的下载和上传速度的能力,使高速实时数据传输成为可能。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:43
    数据是推动云/边缘计算关键用例和人工智能进步的新燃料。数据处理的各个方面(收集、存储、移动、处理和分散)都带来了独特的设计实现和验证挑战。对异构计算的需求使特定于应用程序的加速器呈指数级增长,推动行业提出高效数据处理和资源利用的解决方案。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:41
    CXL 2.0规范为 CXL.io 和CXL.cache/CXL.mem协议引入了IDE原理图。CXL.io 途径使用 PCIe 规范定义的 IDE,而 CXL.cache/CXL.mem 相关更新在 CXL 2.0 规范中引入。在本博客中...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:39
    在这个技术革命的时代,人工智能应用程序、高端服务器和图形等领域都在不断发展。这些应用需要快速处理和高密度来存储数据,其中高带宽内存 (HBM) 提供了最可行的内存技术解决方案。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:24
    PCIe 6.0 的带宽比 PCIe 5.0 翻了一番,这是通过摆脱差分信号并使用成熟的 PAM4 调制和灰度编码技术来实现的。此外,智能前向纠错和重放技术可在链路伙伴之间提供低延迟传输。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:22
    HDMI(高清多媒体接口)是在两个数字设备之间传输音频和视频信息的最流行的媒介。在过去的二十年中,HDMI技术已经从HDMI 1.0发展到HDMI 2.0。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:19
    Synopsys 内存模型 (VIP) 具有内置的验证计划、功能和定时覆盖模型,可加速覆盖收敛。提供覆盖模型是为了帮助跨配置设置、模式寄存器设置、功能和时序参数的多种组合运行完整的验证方案。...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:15
    HDMI(高清多媒体接口)是最强大的单电缆解决方案,可用作数字接口,在源和接收器之间同时传输音频和视频。环顾四周,我们会发现将机顶盒、DVD 播放器、游戏机和条形音箱连接到电视或家庭影院设置的 HDMI 电缆。PC、笔记本电脑、视频投影仪、...
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  • 发布了文章 2023-5-25 16:13
    云、AI、5G、汽车和高性能计算 (HPC) 等关键应用,加上半导体缩放的快速变化的物理和经济性,正在引领多样化的集成趋势和新的芯片到芯片用例。半导体小芯片封装(多芯片)正在帮助集成商采用新方法来构建可扩展的模块化设计。...
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