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罗永林

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半导体集成电路铜线键合性能有哪些？ 2023-02-07 11:58

随着电子封装技术的发展，封装引脚数越来越多，布线间距越来越小，封装厚度越来越薄，封装体在基板上所占的面积越来越小，这使得低介电常数、高导热的材料成为必需的材料，这些更高的要求迫使芯片封装技术不断突破，不断创造新的技术极限。传统的金线、铝线键合与封装技术的要求不相匹配。铜线键合在成本和材料特性方面有很多优于金、铝的地方，但是铜线键合技术还面临一些挑战和问题。如果这些问题能够得到很好的解决，铜线键合技术

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