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IGUO_zuosiqiche

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如何实现“以用户为中心”的数字化转型？
2022-12-6 14:02

广域铭岛为领克提供了柔性生产排程、仓流一体化管理、生产质量管理、能耗管理优化、设备资产管理等覆盖制造全流程的解决方案，基于“Geega（际嘉）工业互联网平台”赋能领克，通过连接、镜像、融合、协同等特性支撑上层工业软件应用...

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佐思汽研发布《2022蔚来ET5/ET7智能化功能拆解分析报告》
2022-12-5 14:00

蔚来智能底盘“4D智能车身控制”系统，就是通过摄像头、激光雷达、高精地图、云端大数据等传感设备和技术，对车辆前方的坑洼路面进行预判，然后控制底盘让车辆通过时能保持平稳。...

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商用车车联网研究：三方发力，推动商用车车联网产业升级
2022-12-1 11:14

商用车行驶记录仪，从2022年7月1日起开始执行新国标“GB/T 19056-2021《汽车行驶记录仪》”，与上一代产品相比，增加了音视频记录、WiFi通信、无线公共网络通信、自动校时、驾驶员身份识别等功能，定位要求也进...

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佐思汽研发布《2022年乘用车智能转向行业研究报告》
2022-11-29 10:29

目前最先进的规模化量产的转向系统为电子助力转向系统（EPS）。与EPS的根本区别在于，线控转向系统（即SBW）中方向盘与转向拉杆之间的机械连接被全部取消，实现方向盘和车辆转向机构的完全解耦，在未来高端智能驾驶广泛应用之后...

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2025年L2及L2+级ADAS装配率有望超50%
2022-11-25 14:19

随着自动驾驶向高阶发展，ADAS传感器数量在逐渐增加。根据佐思汽研统计，2022年1-9月，国内新上市的L2.5/L2.9 级车型主要采用1V5R和6V1R1L方案，较L2.0主流方案1V1R相比，摄像头、毫米波雷达、激...

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亮道智能获超亿元人民币B1轮融资加速纯固态激光雷达自动化量产
2022-11-10 17:45

摘要亮道智能宣布已于日前完成超亿元人民币B1轮融资，由朗玛峰创投领投，彬复资本跟投，国投招商持续追加投资。本轮融资将用于加大车规级激光雷达产品研发投入，持续引入行业高端人才，完善全自动化产线，进一步推动车载激光雷达系统...

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遇到无法识别（分类）的物体怎么办？
2022-11-10 10:30

立体双目能完美解决问题，缺点是其标定太麻烦，传感器的尺寸一致性要求很高。还有就是立体匹配算法难度不低，最好使用FPGA，AI加速器完全无用，GPU的话消耗算力太多。熟悉FPGA的厂家很少，需要摸索很长时间，因此立体双目只...

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激光雷达鲜为人知的主要用途：定位
2022-11-9 10:16

除了位置和姿态这两个维度，自定位系统还要输出很多信息。除去速度、加速度和角速度外，基于数学概率算法的相对定位的加入，自定位系统还需要对位置和姿态加上一个置信度，而基于卫星广播的绝对定位准确率达到了99%，一般不需要加置信...

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多核处理器系统如何维护cache一致性
2022-11-3 10:24

总线最早是源于计算机系统的一个专业术语，是计算机各功能部件之间传送信息的公共通信干线。在芯片系统中也把连接芯片中各个组件的公共线路称为总线。...

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佐思汽研发布《2022年商用车智能底盘行业研究报告》
2022-10-27 13:52

智能底盘作为电动化、智能化的重要交汇点，近年来受到了汽车行业的高度重视和资本的强烈追捧，大批企业纷纷涌入其中并强势布局，开展相关的核心技术攻关。...

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佐思汽研发布《2021-2022年乘用车视觉产品产业链报告-国外篇》
2022-9-20 14:48

ADAS感知功能的升级，对摄像头像素提出更高要求，普通车载摄像头像素一般在120万左右，ADAS感知功能升级下算法日趋完善，所需摄像头像素随之提升，8MP像素摄像头识别距离是1.2MP像素摄像头的3倍，高像素车载摄像头的...

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汽车领域还未出现Chiplet设计
2022-8-30 14:44

CoWoS简单说就是用硅中介层将逻辑运算器件与DRAM（HBM）合成一个大芯片，CoWoS缺点就是中介层价格太高，对价格敏感的手机和汽车市场都不合适，不过服务器和数据中心市场非常合适，因此台积电几乎垄断高性能AI芯片市场...

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沃尔沃XC90的鲨鱼鳍加T-Box拆解
2022-8-22 14:34

T-Box连接图，OHC即OverheadCompartment，乘客头顶装置，其内部包含了R-Call系统，IHU是Infotainment Head Unit即车机。R-Call系统即Road Assistance ...

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支持Chiplet的底层封装技术
2022-8-17 11:33

超高速、超高密度和超低延时的封装技术，用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技术包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。...

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Waymo对软件算法过分重视，忽视了硬件平台
2022-8-11 10:17

FPGA可能是Arria 10 1150GX，目前售价大约2000美元，2013年时可能要4000美元以上。Altera的FPGA共有四大系列，分别是顶配的Stratix系列、成本与性能平衡的Arria系列、廉价的Cyc...

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