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三星、海力士纷纷计划减产,美光财报引发业界担忧
2018-12-27 17:05

上周三，美国存储器大厂美光公司发布了截至11月29日的2019财年一季度财报。数据显示，美光公司当季营收79.1亿美元，同比增长16%，毛利率达到了58%，净利润32.9亿美元，同比增长23%。虽然整体业绩还是在增长的，...

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13种常用的功率半导体器件介绍
2018-12-27 10:56

电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。...

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介绍一下抄板的技巧
2018-12-25 15:40

放置焊盘和过孔:放置好元件封装后，接下来的工作是放置焊盘和过孔，先在CAD里测量好焊盘的内径和外径，再在绘图菜单中，选择园环子项，并确定环的内径和外径，在放置焊盘时要将尺寸一样大小的焊盘一次性的放完，但是四方焊盘和多边形...

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新晔和TI已签订了业务过渡协议
2018-12-21 13:56

今年9月底，TI在渠道调整中将代理商新晔砍掉，只剩下艾睿、安富利、世平、文晔四家。详细查看《重磅，TI取消新晔代理！》在新晔的官网虽然还有TI的产品宣传图，但双方约定合作将于2018年12月31日正式终止，因此转移相关业...

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Ameya360发布智能家庭网关解决方案
2018-12-21 10:08

智能家庭网关具备智能家居控制枢纽及无线路由两大功能，一侧负责具体的安防报警，家电控制，用电信息采集。...

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为了稳定低端MLCC价格，国巨低端电容减产50%
2018-12-20 15:41

TDK宣布逐渐退出MLCC一般品的生产，而后村田及太阳诱电也计划将低利润的MLCC一般品停止生产，并将产能转往微小化以及高端应用的MLCC。由于日系厂商在整个MLCC一般品的退出造就了一个很大的缺口，造成了在整个亚洲市场...

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常见90种电子元器件封装实物图
2019-1-1 14:31

常见90种电子元器件封装实物图...

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MLCC涨价周期已近尾声的五点体现
2018-12-20 14:27

根据我们近期调查，部分用于消费性电子 (手机、笔记本电脑与游乐器等) MLCC (低容值为主) 已见跌价迹象。我们认为跌价主因在于智能型手机出货动能因贸易战导致消费信心变弱而放缓与供货商扩产积极。...

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全球MEMS的发展及产商排名状况
2019-1-1 10:55

根据研究机构Yole的最新数据，2017年全球MEMS销售额高达118亿美元，而受智能汽车、行动性、5G、虚拟现实/增强现实、人工智能/机器学习等市场需求推动，Yole预估，到2023年全球MEMS销售额或将攀升至310...

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大中：MOSFET持续供不应求，估明年产能仍不足
2018-12-19 16:13

薛添福指出，目前公司主力布局几乎都在服务器、主机板和笔电等市场，今年第四季PC应用对MOSFET需求仍未减，预期明年第一季也将持续缺货。而因需求大幅成长，目前MOSFET仅能供给原先客户，即使现在是淡季，供给缺口仍然高达...

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集成电路产业“返祖” 芯片设计厂必须考虑新三座大山
2018-12-19 14:39

回看集成电路产业的发展，经历过系统厂做芯片、IDM，台积电诞生后引爆的的无晶圆设计潮流，再到现在回归到开始的样子——系统厂做芯片。...

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IC封装的演变,常见的IC品牌识别
2018-12-12 16:20

很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写，如果遇到以下前缀型号，不妨先到相应的品牌查寻一下。当然，这个方法也不完全可行，还是要根据实际情况和具体产品的PDF文件为准。...

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贴片电容发展简史！贴片电容的制作工艺和流程
2018-12-12 16:17

陶瓷贴片电容器（MLCC）使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类，它们下面均有很多种容量温度特性规律类似，具体数值不同的具体介质材料。这两类介质材料的介电常数会随温度的变化而变化，但变化幅度和规...

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苹果和高通专利战再次打响，7款iPhone在中国面临禁售！
2018-12-12 16:14

高通高达13万项的专利储备不仅包括了芯片领域，更涉及移动通讯乃至实现智能手机诸多基础操作的必要技术。无论智能手机是否使用高通芯片，都不可避免地使用了高通研发的必要专利，借助了高通的研发成果，因此都需要向高通支付“买路钱”...

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村田制作所有限公司发布了“村田制作所2018年的价值报告”
2018-12-11 11:26

村田表示，他们正在扩大MLCC的生产，这对于提高利润率很有帮助。去年利润的下降最重要的原因是村田正在研发新产品，加上生产扩张，厂房折旧和新项目相关投资费用（主要是生产设施）都成为营业收入下降的主因。...

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