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  • Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最复杂的电磁(EM)挑战。...
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  • Cadence Protium X1是首个面向数据中心优化的FPGA原型系统,为早期软件开发、硬件和软件回归及完整系统验证提供数MHz级高速传输速率。...
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  • 助力Innovium数据中心硅片成功面市!...
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  • 与目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可选本机32位支持选项和更高的时钟频率,可提高大部分雷达/激光雷达处理链10倍的性能。通过时钟速率的提升和FEC加速选项,与ConnX BBE...
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  • Vayyar选择Tensilica Vision DSP系列是因为它性能卓越、指令集庞大、核心面积小、功耗要求低,同时其每毫瓦(mW)性能比CPU和GPU更具吸引力。这些独特的属性使完整的应用层可在SoC中运行,使复杂的...
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  • Optek是一家生产多媒体音频产品的无晶圆厂半导体公司,其客户可利用HiFi DSP 生态系统优化音频、语音和基于人工智能(AI)语音的识别处理软件,这些软件主要用于智能耳戴式设备、无线扬声器、条形音响、头戴式/入耳式耳...
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  • 在大数据带动下,半导体市场也发生了一些变化。2017年半导体的成绩非常好,甚至到2018年上半年,半导体领域呈现的市场依旧不错。但是到2018年下半年,增速逐渐放缓,在汽车领域、工业领域等多个方面,半导体都呈现下降趋势,...
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  • 一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)今日在珠海盛大举行。Cadence中国团队集体亮相ICCAD,全面展示在智能汽车、人工智能、云计算和云...
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  • 移动数据消费的升级,人工智能、机器学习的应用以及5G通信的发展都依赖于不断增加的带宽,对现有的云数据中心服务器、存储和网络基础设施造成了巨大压力。目前,高端云数据中心的早期用户正在装配400G以太网端口,并有望在2020...
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  • Cadence Palladium Verification Computing Platform是全集成、高性能的超大规模集成电路功能仿真验证系统平台。这种高度可扩展的集成电路功能仿真验证硬件平台是为了支持下一代超大规...
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  • 本文分析了专用AI芯片的特点,实现过程中性能、功耗、面积等方面的挑战,以及应对这些挑战的解决方案。...
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  • 全新3D Workbench解决方案桥接PCB设计与分析,实现PCB设计成本与性能的大幅优化。...
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  • 现代智能边缘设备和智能手机需要愈加复杂且丰富的图像处理功能,以及基于AI的功能。先进的视觉和AI技术利用单摄像头即可实现焦外成像,同时降低功耗和成本。Vision P6 DSP的低功耗特性让取景和图像捕捉过程中的实时实现...
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  • 为了攻克最新的设计难题,我们不断对工具进行改善和提升。比如说,从2014年到2017年,Cadence彻底更新换代了全流程数字设计工具,从综合到Signoff至物理验证。为什么这么做?随着数字设计跨入百万门级FinFET...
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  • Cadence与MathWorks的无缝集成可以简化数据交换过程,增强分析能力,缩短PCB设计周期。...
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