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OPPO发布全球首个6纳米影像NPU芯片马里亚纳MariSiliconX
2021-12-31 14:17

日前，OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作，全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX，带来了空前强大的AI计算能效和影像性能，搭载马里亚纳MariSiliconX的旗舰OPP...

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Cadence新CEO上任,陈立武就任执行董事长
2021-12-24 15:48

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布，Anirudh Devgan 博士于今日正式就任公司 CEO ，陈立武（Lip-Bu Tan）就任公司执行董事长。Anirudh Devgan 博士和陈...

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Cadence重新定义信号完整性/电源完整性仿真极大简化系统级SI/PI分析时间
2021-12-9 10:02

EDICON China（电子设计创新大会）深圳会议将于12月9日-12月10日于深圳益田威斯汀酒店举办。大会为数以千计的设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/...

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Cadence开发者系统分析方案定制/模拟设计分享
2021-12-9 09:55

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加将于2021年12月7日深圳华侨城洲际大酒店举办的 “2021 Cadence 中国技术巡回研讨会”，会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深...

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Cadence Integrity 3D-IC平台进行工艺认证
2021-11-19 11:02

Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的 PPA 优化。原生 3D 分区流程可自动智能创建逻辑内存器件的 3D...

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Samsung Foundry成功部署全新Cadence解决方案
2021-11-19 11:00

借助 Tempus SPICE 级精度的老化分析功能，Samsung Foundry 能够提供长期的高度可靠性设计，同时达到更好的 PPA 结果和高达 4.2% 的频率提升 Cadence Liberate Charac...

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重磅演讲：持续推进摩尔时代的IC设计艺术
2021-11-16 10:42

2021 年 11 月 3 日，由 ASPENCORE 主办的“2021 全球高科技领袖论坛 - 全球 CEO 峰会全球分销与供应链领袖峰会”于深圳举行。Cadence 公司全球副总裁、亚太及日本总裁石丰瑜（Michae...

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楷登电子企业级硬件仿真平台获全球电子成就奖
2021-11-8 18:06

2021 年 11 月 3 日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“ASPENCORE 全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会”在深圳隆重举行。在当天晚上举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上，楷登电子（...

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楷登电子为小型电池供电设备提供突破性的音频创新
2021-11-1 10:47

新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更紧凑尺寸，提供更高的语音和音乐处理性能，以及最佳的神经网络能力中国上海，2021 年 10 月 29 日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ...

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楷登电子数字和模拟流程获TSMC N3和N4工艺技术认证
2021-10-26 15:10

Cadence 和 TSMC 联手进行 N3 和 N4 工艺技术合作，加速赋能移动、人工智能和超大规模计算创新双方共同客户现可广泛使用已经认证的 N3 和 N4 流程 PDK 进行设计完整、集成化的 RTL-to-...

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楷登电子通过N3和N4 工艺的定制化/模拟工具套件认证
2021-10-26 14:44

Cadence 数字和定制/模拟先进工艺节点解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design）战略，旨在系统级芯片（SoC）上实现卓越设计，如需了解更多信息，请访问：...

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楷登电子发布PCIe 6.0规范Cadence IP
2021-10-26 14:28

中国上海，2021 年 10 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布发布支持 TSMC N5 工艺的 PCI Express（PCIe）6.0 规范 Cadence IP。这款...

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Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案
2021-10-26 14:24

Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform，为模拟和数字流程提供基于 FMEDA 功能安全设计和验证的统一方案该安全流程方案为汽车、工业和航空航天客户提供集成的...

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Cadence推出创新产品颠覆未来芯片的设计工具
2021-9-2 15:33

不久之前，Cadence 正式推出了创新产品 Cerebrus，一款完全基于机器学习的革命性智能芯片设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并实现自动化。大家对使用传统 EDA 工具的设计流程已经驾轻就熟，运行工具，根据分析...

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兆易创新推出业界功耗最低LE系列SPI NOR Flash
2021-8-24 09:21

近年来，AI、IoT等技术推动消费电子和大规模数据中心的快速发展，市场对存储的需求呈现白热化的趋势。尤其在IoT领域，产品的功耗和尺寸一直是行业不断寻求突破的方向。对于存储器而言，低功耗、小体积、高运行速度等关键特性也逐...

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