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高速112G SerDes技术的市场趋势与设计挑战
2022-7-14 09:14

移动数据的迅速攀升，蓬勃发展的人工智能及机器学习（AI / ML）应用，和 5G 通信对带宽前所未有的需求对现有云数据中心的服务器、存储和网络架构形成了巨大压力。这些颇具挑战性的应用需要高 I / O 带宽和低延迟通信的...

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Cadence收购Pointwise公司拓展系统分析解决方案
2022-7-12 09:36

Fidelity CFD 标志着一个全新架构体系的创建，是 Cadence 对收购的这两家专业 CFD 公司进行技术集成的第一步。...

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Cadence Integrity 3D-IC自动布线解决方案
2022-6-13 14:14

2.5D/3D-IC 目前常见的实现是基于中介层的 HBM-CPU/SOC 设计，Integrity 3D-IC 将以日和周为单位的手动绕线加速到秒级和分钟级，轻松满足性能、信号电源完整性与设计迭代的多重要求，为高带宽高...

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Cadence针对PCIe 6.0的完整IP解决方案
2022-5-26 10:42

从正式发布至今，PCI Express (PCIe) 发展迅速，在现代数字世界中无处不在，已经成为高性能计算、人工智能/机器学习(ML)加速器、网络适配器和固态存储等应用不可或缺的一项技术。不仅如此，PCIe 技术近期在...

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Cadence分析 3D IC设计如何实现高效的系统级规划
2022-5-23 17:13

Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封...

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Cadence调试器助力提升调试性能效率
2022-4-16 15:58

验证工程师平均将近一半的工作时间用于调试，因此调试性能效率和除错数量成为工程师们最关心问题也就不足为奇了。...

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EDA行业与微处理器设计共同面临的挑战
2022-4-12 17:33

EDA 行业与微处理器设计共同面临着一大挑战，即如何使用前代处理器和前代 EDA 工具开发下一代处理器。只有如此，才能不断突破新的边界，开发出新一代、更强大的处理器。...

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一场关于自动化ECO解决方案的在线研讨会
2022-4-12 09:59

Cadence Conformal ECO Designer 使用形式验证引擎提供经过硅验证的自动化 ECO 解决方案。它利用 Cadence 的物理逻辑综合技术来映射和优化 ECO 逻辑，从而支持考虑时序和拥塞的 pr...

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Cadence Stylus Common UI的简单介绍
2022-4-8 09:26

Cadence Stylus Common UI 可在 Genus Synthesis、Innovus Implementation 和 Tempus Signoff 工具之间实现连续且易于使用的交互。Stylus Co...

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让汽车更智能、更安全的三种技术途径
2022-3-31 09:20

电气化，远程办公和供应链问题促使汽车行业启动了新一轮变革。...

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GlobalFoundries在AWS上完成对Cadence数字解决方案的认证
2022-3-28 11:17

GlobalFoundries 在 AWS 上完成了对 Cadence 数字解决方案的认证，可用于其专有的差异化 22FDX 平台。...

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Protium X2平台加速软硬件协同设计验证的进度
2022-3-20 15:20

Cadendce 诚邀您报名即将线上举行的CadenceTECHTALK：使用 Protium X2 加速复杂 SoC 芯片原型验证。...

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第六届CadenceCONNECT Photonics光电技术研讨会即将举办
2022-1-20 11:21

20 年来，集成光电产品取得了飞跃式发展，已经成为业界领先半导体公司的重要产品类型。然而，在数据通信领域之外，光电产品的普及仍然缓慢且参差不齐;在传感器和雷达等光电设备理应占据一席之地的领域，其优势尚未获得充分释放。在这...

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3D-IC设计与全系统解决方案研讨会在上海举行
2022-1-20 11:11

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加将于2022 年 1 月 20 日于上海浦东嘉里酒店举办的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案-上海研讨会”。...

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2022年Cadence第一场线下研讨会即将在上海展开
2022-1-4 08:56

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加将于2022 年 1 月 20 日于上海浦东嘉里酒店举办的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案-上海研讨会”。作为 202...

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