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chenliao

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他的动态

发布了文章 2019-9-2 16:56

关于IOT还是自主研发芯片的分析和研究

然而也有相反的证据。坊间还传闻，ARM公报中所说的那家获取几乎全系列内核授权的公司但是出于商业机密不能公开名字的公司就是小米，如果真是如此，那小米的举动就很值得玩味了。如果目标仅在于低端CPU，那小米为何又要获取全系列授权?...

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发布了文章 2019-9-2 16:42

关于半导体厂商对于小批量订单的处理方法

当然，销售芯片给小公司的策略会与对待大客户的方式不同；半导体企业负责目标大客户的通常是高端主管团队，他们较擅长与那些现有客户维持关系，而很少有芯片企业能负担得起针对小型客户与新创公司所需的人力密集、高度客制化服务。...

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发布了文章 2019-9-2 16:29

简要介绍世界上首位程序员的简要介绍

爱达在关于分析机的评注中，最先描述了这个概念。霍普累积了许多这类次常式。她为马克一号写程序的时候，也发展出「编译器」（compiler）的概念，她发明一种程序，能把源码转译为不同电脑处理器使用的机器语言，加速了为多部机器撰写相同程序的过程。...

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发布了文章 2019-9-2 16:04

关于提高LED驱动电源效率的八种技巧分析和介绍

优化变压器参数设计，减少振铃带来的涡流损耗。‍这个比较难，先要把电磁基础知识掌握，设计合理的变压器，最要紧的是耐心，哪怕是想到能提高0.5%的效率，也要去尝试。...

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发布了文章 2019-9-2 15:51

回顾移动电源大电流充电方案IC的分析和应用介绍

其次，大电流充电追求的就是充电效率的提高，充电速度快是一个重要标志。ZS6300以开关方式进行充电，集成了包括涓流充电，恒流充电和恒压充电全过程的充电方式，浮充电压精度在全温度范围内为±1%，并且具有充电电流纹波小，充电效率高，充电温度低等...

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发布了文章 2019-9-2 15:37

苹果发布降温专利，解决手机发烫的问题

苹果这项专利是在2013年1月申请的，尽管这项创意并非我们第一次看到，但是它却非常有趣的给我们展示了苹果如何来控制手机的操作和感觉，以及普通的软件和硬件功能。...

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发布了文章 2019-9-2 15:30

关于硬件工程师之路上的8个软件分析和发展之路

流程图能清晰地呈现给开发人员软件的各个需要的组成部件，正如电路图列出硬件设计所需的各种元器件一样。做到这点能很大程度上使程序整体更易于组织，而且也会减少占开发周期较长的调试工作量进而节省时间减少调试的繁琐。...

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发布了文章 2019-9-2 15:17

关于DIY一架拉风竞速四轴无人机的性能分析和应用

很多人把电池放在四轴飞行器的中间，我并不太喜欢这样做。我更倾向将一些敏感的电子原件放在构架中间以防冲撞（因为有时候在飞行过程中冲撞不可避免），我也相信这会让它更快，但是好像至今还未实现。...

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发布了文章 2019-9-2 15:10

关于电源模块发热的问题的处理分析和应对方法

功率元件背面敷铜平面散热，并用“热孔”将热量从PCB的一面传到另一面。热孔的孔径应很小，大约0.3mm左右，热孔的间距一般为1mm~1.2mm。功率元件背面敷铜平面加热孔的方法，可以起到很好的散热效果，降低功率元件的表面温升。...

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发布了文章 2019-9-2 15:01

关于USB2.0变成USB Type-C的方法分析介绍

你可以用一个器件--TUSB320，将使用微型A/B插座的USB 2.0主机、外设或OTG产品转换为USB Type-C插座。根据一个引脚或I2C寄存器的值，这个器件系列可以成为上行端口 (UFP)、下行端口 (DFP) 或是一个双重用途端...

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发布了文章 2019-9-2 14:52

关于半导体市场成长最快领域的分析介绍

这是一款借助蓝牙BLE与智能手机连接的便携式通信设备。非常适合户外的团队活动以及应对自然灾害的紧急通信设备。可以通过其配套App用与组队的成员进行短距离通信和相互gps位置分享，解决了户外给队友位置分享和通信的难题。...

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发布了文章 2019-9-2 14:44

关于保护手机电池的方法分享

现在 USB 充电接口已经基本统一，虽然使用不同的充电器充电的时间不一样，但这对电池并没有什么影响。现在智能手机的电池已经足够智能，足以应对不同型号的充电器。只要充电器能够提供稳定的电流，就不会存在电池过热之类的问题。...

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发布了文章 2019-9-2 14:38

回顾苹果"翻新机"产业链的性能分析和发展

相对于需要技术人员进行维修的过保机，从事手机翻新业务的人更倾向于花点钱将高保机送去苹果售后点，因为这样量大而且比较快速，更重要的是成本更低。所以渐渐地，苹果这种保修换机的方法会给二手商留太多的空间。...

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发布了文章 2019-9-2 14:30

关于塑胶IC的时代的分析和介绍

Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑胶IC的摩尔定律，也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点，塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。...

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发布了文章 2019-9-2 14:16

回顾2016年半导体产业的主要趋势和前景分析

系统厂商逐渐成为芯片产业中除整合组件制造公司、无晶圆厂IC设计厂商外的重要角色。如苹果占了晶圆代工整体营收近10%，其成功模式也带动手机厂商开发自主IC芯片的风潮。此外，近期成长最快的数据中心厂商也在寻求自主芯片的可能性，如ARM已经与主要...

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