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发布了文章 2024-12-4 09:18

金刚石成为半导体衬底材料领域的研究热点和市场新宠

随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长，半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节，其重要性日益凸显。其中，金刚石作为潜在的第四代“终极半导体”材料，因其卓越的物理化学特性，正逐步成为半导体衬底材料领域的研究热...

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发布了文章 2024-10-23 11:35

SiC的发展历程和涂层制备方法

SiC的历史可以追溯到1891年，由爱德华·古德里奇·艾奇逊（Edward Goodrich Acheson）在尝试合成人造金刚石的过程中偶然发现。艾奇逊在电炉中加热了黏土（铝硅酸盐）和粉状焦炭（碳）混合物，结果并没有得到预期的金刚石，反而...

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发布了文章 2024-8-12 14:31

半桥高压栅极集成预驱动IC产品介绍

栅极驱动芯片（Gate Driver）在电机控制中起着关键作用，它将微控制器（MCU）的控制信号进行放大，以驱动功率器件（IGBT/MOSFET）完成导通和关断工作，同时也将微控制器和驱动电路隔离开，保护微控制器的正常工作。...

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发布了文章 2024-4-20 16:42

柔性高效的智能产线，半导体智能工厂的新选择

随着信息化和工业化的深度融合发展，半导体制造企业对智能工厂的智能化、柔性化和可重构性提出了全新的要求。...

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发布了文章 2024-4-20 16:40

热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资！

【会员风采】热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资！...

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发布了文章 2024-3-22 10:13

芯海科技EC产品助力荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16全新亮相！

3月18日，“荣耀春季旗舰新品发布会”在京盛大开幕，作为荣耀首款AI PC的荣耀MagicBook Pro 16全新亮相。...

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发布了文章 2024-3-22 10:11

道达智能科技携手长飞先进AMHS项目KICKOFF会议顺利召开

近日，道达智能科技携手安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）AMHS项目KICKOFF会议顺利召开，双方高层及项目组成员均出席本次会议。...

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发布了文章 2024-2-20 10:03

TaC涂层石墨件的应用与研发难点都有哪些呢？

以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料具有优异的光电转换和微波信号传输能力，能满足高频、高温、大功率和抗辐射电子器件的需求。...

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