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发布了文章 2025-2-11 11:37

纳斯凯获近亿元融资,加速半导体产业国产化步伐

无锡纳斯凯半导体科技有限公司（以下简称“纳斯凯”）宣布，面向耐心资本的近亿元定向融资已高效交割。由毅达资本领投，高发集团旗下星源资本、广州零备件战略投资等投资方。纳斯凯作为一家专注于半导体设备关键性零部件研发生产的高新技术企业，自成立以来...

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发布了文章 2024-12-4 09:18

金刚石成为半导体衬底材料领域的研究热点和市场新宠

随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长，半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节，其重要性日益凸显。其中，金刚石作为潜在的第四代“终极半导体”材料，因其卓越的物理化学特性，正逐步成为半导体衬底材料领域的研究热...

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发布了文章 2024-10-23 11:35

SiC的发展历程和涂层制备方法

SiC的历史可以追溯到1891年，由爱德华·古德里奇·艾奇逊（Edward Goodrich Acheson）在尝试合成人造金刚石的过程中偶然发现。艾奇逊在电炉中加热了黏土（铝硅酸盐）和粉状焦炭（碳）混合物，结果并没有得到预期的金刚石，反而...

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发布了文章 2024-8-12 14:31

半桥高压栅极集成预驱动IC产品介绍

栅极驱动芯片（Gate Driver）在电机控制中起着关键作用，它将微控制器（MCU）的控制信号进行放大，以驱动功率器件（IGBT/MOSFET）完成导通和关断工作，同时也将微控制器和驱动电路隔离开，保护微控制器的正常工作。...

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发布了文章 2024-4-20 16:42

柔性高效的智能产线，半导体智能工厂的新选择

随着信息化和工业化的深度融合发展，半导体制造企业对智能工厂的智能化、柔性化和可重构性提出了全新的要求。...

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发布了文章 2024-4-20 16:40

热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资！

【会员风采】热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资！...

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发布了文章 2024-3-22 10:13

芯海科技EC产品助力荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16全新亮相！

3月18日，“荣耀春季旗舰新品发布会”在京盛大开幕，作为荣耀首款AI PC的荣耀MagicBook Pro 16全新亮相。...

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发布了文章 2024-3-22 10:11

道达智能科技携手长飞先进AMHS项目KICKOFF会议顺利召开

近日，道达智能科技携手安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）AMHS项目KICKOFF会议顺利召开，双方高层及项目组成员均出席本次会议。...

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发布了文章 2024-2-20 10:03

TaC涂层石墨件的应用与研发难点都有哪些呢？

以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料具有优异的光电转换和微波信号传输能力，能满足高频、高温、大功率和抗辐射电子器件的需求。...

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发布了文章 2021-4-17 09:43

浅谈ALD在半导体先进制程的应用

说明：若有考虑不周，欢迎留言指正。原子层沉积在半导体先进制程的应用随着集成电路工艺技术的不断提高，晶体管的特征尺寸及刻蚀沟槽不断减小，沟槽及其侧壁的镀膜技术面临严峻的挑战，物理气相沉积（PVD）及化学气相沉积（CVD）工艺已经无法满足极...

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发布了文章 2021-4-13 14:14

美国真的会脱离中国半导体供应链吗？

拜登上台，对于中国半导体发展，它会执行什么样的策略。通过近期它的各种表演，可以肯定的一点，不可能放松，会更痛，或者说是更精准的打击。 4月2日，美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议，这是美国总统拜登上...

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发布了文章 2021-4-2 09:38

半导体一周要闻：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司注册资本增幅达647.06%

据悉，早在2016年11月，中芯国际就曾宣布启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目。当时消息显示，中芯深圳将在现有厂区已建好的厂房内，启动建设一条12英寸集成电路生产线，产品方向定位于主流成熟技术，该项目计划2016年底开工，预计2017年...

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发布了文章 2021-3-31 17:52

对芯片代工业红火的思考

英特尔新上任的CEO提出IDM2.0，其中除了强调与全球代工业之间加强合作之外，英特尓要重操代工业，成立独立的芯片代工事业部，引起业界极大反响。...

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发布了文章 2021-3-26 12:29

莫大康：给半导体业装上AI引擎

历史上的技术革命可以做个简单分类：从蒸汽机为主的第一次工业革命，到电气化带来的第二次工业革命，再到信息、互联网、移动带来的第三次工业革命，以及如今的人工智能 AI 带来的第四次工业革命。普华永道对未来 AI 的一个预测：在未来大约十年中，...

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发布了文章 2021-3-19 10:07

莫大康：中国半导体业的“痛点”

中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。中国半导体业发展中大量设备依赖进口的事一...

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