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美国芯片商停止支持中兴,国产芯片如何破局？
2018-4-17 10:13

资金怎么解决，“十八大”要求让市场在资源配置中起决定性作用。芯片研发是高投入高风险，最后运气好才有高产出。现在政府通过大基金的方式来决定资源分配，并不一定总能选中最后的胜利者，而且有国有资产保值增值的压力，道德风险，都会...

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天时地利人和，兆易创新深度布局存储芯片产业链
2018-4-16 09:36

上市后连拉18个涨停板，2017年8月至今涨幅更是超过120%。股价大涨背后，是一连串运作——收购北京矽成(因北京矽成供应商原因最终终止)，联合合肥产投进军DRAM领域，国家大基金受让为公司第二大股东，入股中芯国际，拟收...

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诺基亚濒于破产，但聚焦与并购的战略让他重回巅峰
2018-4-11 17:41

2015年诺基亚宣布并购阿尔卡特朗讯，2016年完成并购并且全年营收超越爱立信成为全球第二大通信设备制造商。诺基亚是一家伟大的企业，他的历史就是一个典型企业的自我救赎和转型重生之路。...

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全球国家半导体科技实力排名分析：中国还差多远？
2018-4-9 11:45

“中国制造”不像我们想象那么强大，西方工业，也没有衰退到依赖中国。我们的制造业还没有升级，制造业者已开始撤离。在向服务业转型的口号声中，工业和信息化部部长苗圩按捺不住，出来说了真话。 ...

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关于中国半导体，目前最为客观的深度分析
2018-4-8 16:14

西方文明+日本文明总共十亿人，还不如中国一个国家多，就单个国家来看，其人口体量无法支撑全面工业。因此发达国家的工业体系是在多个发达国家之间分工的。世界上的发达国家，包括美日德三强，没有任何一个拥有全面的工业。...

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看懂光刻机:光刻工艺流程详解
2018-4-8 16:10

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要...

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芯片设计正在成为半导体新风口
2018-4-2 14:52

设计外包的关键有两方面。其一，进入新领域时，如果设计机构缺乏经验，就必须找寻具有处理新领域设计能力的承包商。其二，对要求有大量变量的设计，但缺乏开发全部变量能力时，最好将这些变量设计外包到有实力的承包商。...

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中国半导体行业龙头企业北方华创未来发展分析
2018-3-28 16:57

半导体设备行业细分领域众多，大致上可以分为沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、材料制备设备、表面处理设备、安装设备等几大块。...

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智能无线投屏设备领域瑞芯微RK3036芯片或将成为主流
2018-3-28 16:50

以视频内容运营商为核心渠道的智能无线投屏设备，正成为继盒子后的又一座金矿。由芯片解决方案、视频内容商、硬件制造商构建的生态链日益成熟，逐渐在商业、娱乐、家庭等多种场景下扮演着重要角色。...

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中美贸易摩擦走向谈判桌中国或将半导体转向美国采购
2018-3-28 16:38

随着中美贸易摩擦走向谈判桌、美财长“放风”有望避免贸易战之后，面对美方的诸多苛求，中方将如何“还价”成为各方关注的焦点。日前,英国金融时报 (FT) 援引不具名知情人...

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紫光正式签约重庆,加快智慧城市的建设
2018-3-28 16:31

日前，重庆市经信委、重庆两江新区管委会与紫光集团正式签约，设立紫光智能安防+人工智能产品基地、紫光金融信息服务有限公司、紫光云（南方）总部、数字重庆技术有限公司。...

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被动元件和主动元件的区别在哪
2018-3-20 10:33

被动元件为无源器件，主动元件则为有源器件，所谓源指的就是“电压源”、“电流源”等。一般来说，被动组件不必接电就可以运作，能产生调节电流电压、储存静电、防治电磁波干扰、过滤电流杂质等的功能。...

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三星停电导致晶圆损坏，但对于内存市场影响不大
2018-3-20 10:28

智能手机、自动驾驶汽车和数据中心等广阔的需求极大的推进了内存产品的发展，致使闪存产品正走在发展的快车道上。近日Digitimes刚刚发回报道，三星位于Pyeongtaek的闪存工厂出现停电事故，预估损失约为3月总供应量的...

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雅各布欲私有化高通软银爸爸可能是最大金主
2018-3-18 10:52

日前，多家外媒报道，上周刚被免去执行董事长的高通前董事长保罗雅各布（Paul Jacobs）已联系了全球多名投资人共同建立基金，试图收购高通，软银及其旗下的千亿风投愿景基金，很可能成为高通私有化进程中的最大金主........

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东大射频与光电集成电路研究所王志功团队MEMS重磅突破
2018-3-18 10:48

日前，东南大学射频与光电集成电路研究所（射光所）王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统（MEMS）协同设计方面取得重要进展。成果以Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz r...

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