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pV4N_CadencePCB

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他的动态

发布了文章 2018-8-8 15:59

温度的变化会对电域和热域产生什么影响呢？

等式中的负号表示热量从高温到低温流动。导热率k是材料传热效率的量度，即良好的导热体具有高导热率，而绝缘体则具有低导热率。在热传导中，热流在介质体内通过介质体进行传递或通过固体介质之间的直接接触进行传递。...

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发布了文章 2018-7-24 15:07

什么是热量、什么是温度？

其中kg是千克，m是米，s是秒，N是牛顿，W是瓦特，C是库仑，V是伏特。其他热能单位包括卡路里等英国热量单位（BTU），但我们将使用SI单位来表示热量，在数学上用符号Q表示。重要的是要记住热量是一种能量形式，而热流(我们稍后将提到)，是热能...

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发布了文章 2018-7-4 15:46

如何提高系统级设计的工作效率

一旦封装或PCB被该流程设计完毕，基于分析的该流程将会被带入完整的仿真环境中，不需要对PCB或封装以及电磁仿真领域有专业认知也可以轻松完成。这种方法将会显著提高生产力。此分析流程允许IC设计人员将PCB和封装layout及其相应的寄生模型...

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发布了文章 2018-6-29 09:05

详细了解一下Allegro原理图设计工具SDA 的十大主要功能和改变

综合以上考虑，Allegro System Design Authoring（SDA）是一款功能强大的企业级原理图设计工具。不仅可以达到以上评估的要求，更可以为电路/硬件设计工程师提供灵活的选项：既有强大的Design Entry HDL功...

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发布了文章 2018-6-13 15:48

电源的信号完整性分析流程

它使用Sigrity提取工具从物理layout中提取PCB/封装模型，再将模型分配到各个模块以连接每个模块的信号、电源和地，然后使用类似SPICE的仿真器来运行时域仿真以生成用于后处理的波形。...

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发布了文章 2018-5-25 14:57

深入分析探讨多千兆位串行链路接口的SI方法

两位数的千兆数据速率的串行链路接口有其独特的设计挑战。从预设计阶段开始，自上而下的分析方法可减轻相关风险、并可避免高代价、费时间的重新设计。这项工作的成果是为了确定约束驱动物理布局所需的布线规则。...

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发布了文章 2018-5-7 09:01

为何汽车以太网被认为是实现车辆连接的有效方法

汽车以太网被认为是实现车辆连接的有效方法。它易于理解，价格合理且经受过时间的检验。此外，我们还有一个提高数据传输速率的发展蓝图，目前这个速度仅次于光速。...

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发布了文章 2018-4-28 15:28

Cadence® Sigrity™ 2017 OptimizePI™ QIR2 版本中的新增功能

目标阻抗检查是评判PDN性能pass/fail的极好指标。除了已经执行的连续曲线检查之外，OptimizePI还增加了在特定频率点报告阻抗结果的功能。这些频率点是在HTML报告选项窗口中定义的，如下所示。...

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发布了文章 2018-4-25 09:01

Cadence PowerSI中新的曲线计算选项及应用

增添了新的S2RLGC功能，通用RLGC，可用于常规S参数的处理。新功能可以作用于多端口数据（例如，从单一源到多个负载）。新的GUI允许您指定哪些端口是source，哪些是sink。每类至少需要有一个。...

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发布了文章 2018-4-20 08:55

一文读懂Cadence® Sigrity™产品QIR2 新增功能

本节介绍Cadence® Sigrity™ 2017 QIR2版本中XtractIM™的新增功能。在该版本中，去耦电容的引脚信息被添加到由XtractIM生成的SPICE模型的MCPheader中。...

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发布了文章 2018-4-13 14:46

设计师和工程师在电源完整性方面遇到了哪些问题好吗？

是的，我刚刚说的例子适用于layout设计人员。现在，让我们“前移/左移”到原理图设计人员。正如我之前提到的，原理图设计人员需要在一开始没有可用layout的情况下就知道应该选择哪些去耦电容。而这一关键在于PDN的目标阻抗。...

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发布了文章 2018-4-12 08:47

开发一款用于某单板上的特定功能模块芯片

作为一个“专家”在评估复杂封装及芯片时最害怕的一件事是：需求经常在变、接口经常在变，因为这又得找其它领域的“专家”重新评估，这时使用新工具平台就很有必要了。...

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发布了文章 2018-3-21 10:05

高速信号设计-Via structure

设计者可以根据需求，创建不同的Via structure，Via structure可以包含您所需要的设计对象，例如Via、Shape（包括RKO）、Cline等。Via structure的创建方法很简单，找到如下的命令，按照Comman...

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发布了文章 2018-3-17 11:08

封装/PCB系统设计需要进行热分析

如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传导为例，并利用两个领域的对偶性。图1和表1描述了电域与热域之间的基本关系...

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发布了文章 2018-1-27 11:17

利用Sigrity SystemSI来生成DDR5 AMI模型

过去几年来，许多系统设计人员一直在使用DDR4 RAM元器件，并将其用于系统设计。随着产品性能的不断提高、电源预算的不断降低，对更快速存储器件的期望从未停止。在2013年，即使DDR4在主流设计中已被广泛使用，DDR5标准也仍在规范阶段。尽...

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