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发布了文章 2018-10-24 15:31

国内部分PCB上市企业陆续公布今年前三季业绩

10月21日，大族激光（002008）发布2018年三季报，公司2018年1-9月实现营业收入86.56亿元，同比下降2.9%；其他电子行业已披露三季报个股的平均营业收入增长率为4.33%；归属于上市公司股东的净利润16.57亿元，同比增长...

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发布了文章 2018-10-24 11:08

在焊接电路板过程中应注意什么问题

线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象，线路板厂在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。...

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发布了文章 2018-10-23 11:01

智能驾驶为PCB业带来怎样的市场

汽车电子化大势所趋，拉动汽车 PCB 高速增长。随着汽车工业进程的不断推进，汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，电子技术在汽车中的运用不断增加，使得汽车的舒适性、安全性、娱乐性的提高，满足了人们多样化的需求。...

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发布了文章 2018-10-22 09:20

京东方如何成为美国最忌惮的中国企业

现在的科技发展日新月异，从大头电视机到液晶电视，从大头电脑到现在的笔记本，还有现在普遍的全屏手机。在显示器方面中国一直在突破。虽然在全球范围内可能中国还不是领跑者，但是我们的显示器现在绝对达到了高等水平。...

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发布了文章 2018-10-19 15:50

激光脉冲持续时间对HAZ的影响

形成微通孔后，下一个问题就是电镀。虽然导通孔没有显著的厚径比变化，通常保持在0.7~0.8，但它们的尺寸不断减小，这对电镀来说是一种挑战。一个重要的发展是能够用铜完全填充导通孔，这使得导通孔能够直接相互堆叠。这一点影响很大，堆叠导通孔是HD...

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发布了文章 2018-10-19 15:48

诺基亚“改头换面”，走起了性价比路线又卖的怎么样呢？

为什么诺基亚手机，今年又受到消费者的青睐了呢？或许，从它的新机X7上，我们就能窥知一二。下面我就为大家，说道说道这款诺基亚新机。...

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发布了文章 2018-10-16 10:00

台湾健鼎科技在大陆投资的第一家PCB生产企业——健鼎电子

“健鼎的每一步更是稳健、环保的，我们追求在无锡永续经营。”健鼎电子有限公司总经理黄乐仁温文尔雅，条理清晰，“研发生产的重心在无锡，健鼎电子七到八成是高端产品，目前还瞄准了无人驾驶物联网应用的前沿方向。”...

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发布了文章 2018-10-16 09:57

珠海方正PCB F7新工厂正密锣紧鼓地建设中，场面热火朝天

项目已确定投资10亿人民币，按市场发展预计后续总投资达16.8亿人民币，规划用地面积约12万平米，产品类型主要是普通多层板、系统HDI（1N1、2N2、3N3）、光模块、卡板、Line Card，广泛应用于中高端通讯、服务器、数据存储、工控...

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发布了文章 2018-10-14 09:46

PCB行业的走向最终受制下游市场大鱼吃小鱼的企业现象不可避免

PCB主要应用于通讯、汽车电子、消费电子等领域，其中计算机、通信是下游的主要市场，这也是多层板仍占据较大市场份额的原因。...

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发布了文章 2018-10-11 16:25

大陆PCB产业布局,全球PCB各主体份额变化

最后，在市场竞争较为充分的情况下，国内PCB产业中的佼佼者往往都摸索了一套“本土特色”的管理模式，上市后管理层和核心员工持股比例更是远超海外同行，朝气蓬勃。...

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发布了文章 2018-10-11 10:49

5G商用倒计时国内PCB厂商在通讯板领域的研发布局

据上证报报道，近日，美国、日本、韩国纷纷发布5G商用的消息。5G商用已经进入最后的倒计时，新技术赋能无人驾驶、物联网、车联网、工业互联网等，将催生万亿级规模的数字化市场。...

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发布了文章 2018-10-8 16:51

富士康斥资37亿元推动山东半导体产业发展

10月4日消息，据台湾媒体报道，富士康（Foxconn Electronics）已与山东济南市政府合作，成立了37.5亿元人民币(约合5.459亿美元)的投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。...

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发布了文章 2018-10-8 09:47

PCB布线中设计过孔有什么技巧？

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。...

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发布了文章 2018-10-8 09:37

什么是无卤素PCB？为什么要禁卤？

按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])...

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发布了文章 2018-10-3 12:49

2017年全球前十大半导体封装载板公司的详细排行和介绍

IC载板（IC Substrate）主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。...

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