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dOcp_circuit_el

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高频PCB设计的实用技巧有哪些？
2018-7-21 11:27

PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。...

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维护化学镀铜溶液应注意哪些方面？
2018-7-21 11:21

维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面： 1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭...

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PCB电镀工艺的分类,工艺流程和流程的详细说明
2018-7-15 10:21

一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜...

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电源设计中的PCB设计要注意哪些要点呢？
2018-7-10 16:36

有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后...

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PCB镀铜中氯离子消耗过大的分析和低电流密度区镀层无光泽原因
2018-7-6 09:50

镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀...

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PCB微切片树脂选择的六点基准的资料概述
2018-7-6 09:46

一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。...

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PCB钻孔断钻咀的出现的主要原因，断钻咀的预防措施及铝片的作用
2018-7-6 09:37

1、钻孔参数：钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选...

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高分子导电膜有哪些工艺优势
2018-6-25 15:18

在人们的认识上，高分子导电膜用于多层板孔的电性导通介质，还不是一个成熟的产品，人们认为物理性能还不够好，其实有这样的认识也无可厚非，确实当下各厂家推出高导产品的可操作性和品质表现还是良莠不齐。...

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印制电路板的四种清洗技术和应该考虑的主要因素详细资料
2018-6-18 11:49

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清...

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热风整平，有机涂覆,等八种PCB表面处理工艺逐一介绍
2018-6-10 11:57

表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不...

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为什么PCB会出现开路呢？怎样改善？
2018-6-6 15:09

覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。...

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最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式
2018-5-29 15:38

如果这样，导热路径可以这样解释： LED热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器。可以从图中看出，LED到铝基板的导热路径仅仅和LE...

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热风整平工艺露铜现象分析及处理
2018-5-24 16:20

热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。...

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PCB走线宽度发生变化时该怎么办？
2018-5-20 11:06

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，...

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取代氰化物镀铜工艺的新工艺无氰镀铜技术的一些发展情况
2018-5-19 09:47

以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重要课题...

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