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  • 设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。...
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  • 针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环境条件下晾挂4-8小时,使底片在拷贝前就先变形,这样就会使拷贝后的底片变形就很小,称此法“晾挂法”。  ...
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  • 有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。...
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  • 探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中,需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题,提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术,提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明,该设计缩短了产...
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  • PCB板经过最后的成品检验,OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢?真空包装之后如何储存?它的保质期又有多长时间呢?...
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  • 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向印刷电...
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  • 真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。...
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  • 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电...
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  • 孔金属化是PCB制程中最重要的工序,本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。...
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  • 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量  电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板...
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  • 锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态的需求)...
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  • 在初始设计的早期阶段,DFT还没被允许之时,测试成为了一个大问题,ECO也就产生了。在一些极端情况下,如果ECO也不能解决的话,就需要重新设计才能解决问题。...
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  • 简单说,PCB电镀金象其它PCB电镀一样,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系...
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  • 有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。...
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  • PCB喷锡板的成本相对低一点,因为它只是在焊盘上面PCB喷锡,而镀锡他是包括线路也有锡。...
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