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  • 沙伯基础创新塑料推出了一项突破性的Lexan*聚碳酸酯(PC)薄膜新型技术,即LexanEFR薄膜,它能以比阻燃聚丙烯(FRPP)更薄的厚度提供无溴无氯的阻燃性(FR)。...
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  • 一旦发生了静电放电,应该让其尽快旁路人地,不要直接侵入内部电路。...
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  • 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。...
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  • PCB布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果。...
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  • 在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节...
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  • 当前,世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上,以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二:一是铅有毒,影响环境;二是含铅焊料适用性不够,不适应新颖装配技术。...
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  • 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,...
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  • 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。...
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  • PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。...
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  • 有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。...
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  • 电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。...
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  • 去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性,选用合适...
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  • 由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。...
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  • 使用贴片磁珠和贴片电感的原因:是使用贴片磁珠还是贴片电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用贴片磁珠是最佳的选择。...
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  • 它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。...
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