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dOcp_circuit_el

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他的动态

发布了文章 2019-1-10 15:37

解析PCB喷锡与化锡的区别

PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡他是包括线路也有锡。...

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发布了文章 2019-1-10 15:33

分析PCB制板电镀铜故障原因及预防措施

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。...

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发布了文章 2019-1-10 15:29

浅析静电防护原理及方法

静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。...

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发布了文章 2019-1-9 10:40

浅析PCB制板残铜率概念及处理方法

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底...

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发布了文章 2019-1-1 08:53

PCB印刷电路板的电镀镍工艺详解

作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐...

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发布了文章 2018-12-29 10:27

如何降低PCB互连设计中RF效应

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。...

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发布了文章 2018-12-28 13:53

PCB布局时去耦电容摆放有什么要求

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。...

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发布了文章 2018-12-27 15:11

COB主要的焊接方法及封装流程

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。...

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发布了文章 2018-12-27 15:03

led照明设计需要注意的技术细节

led照明灯具在近期得到飞跃的发展，led作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。...

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发布了文章 2018-12-21 11:40

LED开关电源的PCB设计中所需注意的事项

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定。...

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发布了文章 2018-9-28 09:36

印制电路板温升因素分析及散热方式

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...

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发布了文章 2018-9-23 08:36

浅析pcb常用的失效分析技术

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。...

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发布了文章 2018-9-22 19:08

PCB覆铜时的九大注意事项盘点

电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含...

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发布了文章 2018-9-13 14:19

常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。...

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发布了文章 2018-9-7 08:50

探讨PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。...

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