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dOcp_circuit_el

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发布了文章 2018-3-19 11:43

抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺分析

现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法...

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发布了文章 2018-3-14 09:55

PCB制造过程基板尺寸的变化问题

经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。...

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发布了文章 2018-3-14 09:43

激光技术应用在多层印刷线路板的生产中

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。...

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发布了文章 2018-3-8 15:03

六大方法降低汽车电子PCB缺陷率

汽车用PCB特别强调高可靠性和低DPPM，那么，我们的企业是否在高可靠性制造方面拥有技术和经验的积累？是否与今后的产品发展方向一致？在制程控制上，是否能很好地按照TS16949的要求做？是否已经做到了低的DPPM？这些都要做仔细的评估，光看...

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发布了文章 2018-2-2 16:21

印制电路板设计前需要做的步骤解析

1.认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。...

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发布了文章 2018-1-31 16:37

介绍高分子导电膜的成本优势

近年来，PCB的市场需求放缓，产能继续扩大，双面多层板的竞争日趋激烈，线路板厂的老板们在成本竞争上下足了功夫。以期获得更多的订单。高分子导电膜成本优势正好符合了这一需要。...

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发布了文章 2018-1-30 09:06

介绍PCB中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔加工技术

PCB的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是PCB中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料PCB脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维...

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发布了文章 2018-1-27 10:05

V-SN808在VCP镀铜锡工艺上的5大优势解析

V-SN808是适用于垂直连续镀锡（VCP）硫酸亚锡型镀液的镀锡专用添加剂，无泡沫，超高的抗氧化能力，使用方便等特性。在多家客户的实际表现上超过了远超同行的产品，在VCP图形电镀技术上保持着领先优势。...

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发布了文章 2018-1-26 11:03

PCB设计中串扰的产生以及如何避免

变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。...

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发布了文章 2018-1-24 17:26

基于高分子导电膜的环保优势的详细分析

PCB孔金属化流程，是产生废水最多的工序之一，传统的PTH流程产生的络合铜离子废水最难处理。而大量使用甲醛对现场工人又非常有害，还有大量的有机废水需要处理。和传统的PTH工艺相比较赛可特高分子导电膜有着显著的环保优势。...

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发布了文章 2018-1-23 16:35

用传输线等效模型推出双层加载电路板矩形腔体屏蔽效能的计算公式并验证

本文用传输线等效模型推出双层加载电路板矩形腔体屏蔽效能的计算公式，通过仿真验证了公式的正确性，并得出结论：在给定频率范围内，介质板越大，腔体屏蔽效能越高；介质板离第二层孔缝越近，屏蔽效能越高；介质板数量越多，屏蔽效能越高；介质板平行与地面放...

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