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  • 发布了文章 2023-2-23 09:29
    内存带宽大小在现代计算中非常重要,在数据中心等应用场景下尤为如此。在不久的将来,DDR5内存将提供比DDR4更大的改进,同时可以长期提高内存的理论最大性能。RCD在服务器级内存性能中起着至关重要的作用,使其成为DDR5发展过程中的一个重要里...
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  • 发布了文章 2023-2-6 11:23
    随着芯片制造商寻找维持驱动电流的新方法,铁电体(Ferroelectric)重新获得关注。...
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  • 发布了文章 2023-2-3 09:40
    最近,美国国家标准与技术研究所(NIST)开发了一种“BreatheSmart”算法,该算法使用Wi-Fi信号来无线监测呼吸。NIST的科学家称,COVID-19大流行促使他们研发一种不需要复杂新硬件的监测呼吸健康的设备。...
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  • 发布了文章 2023-2-2 13:51
    内存计算(In-memory Computing ,简称IMC)似乎是EnCharge AI实现高效率和低功耗的关键因素。该公司在其网站上列出了2019年、2020年和2021年的四份出版物,展示了他们在改善IMC用于人工智能加速方面的研究...
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  • 发布了文章 2023-1-11 14:19
    企业级SSD经过多年的发展,按企业级系统需求以其独有的设计,结合NAND、控制器、总线速度、协议标准等不断发展和演进,不断给客户提供更快速度、更低功耗、更高寿命、始终高可靠、更安全、更低$/GB的SSD产品。...
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  • 发布了文章 2023-1-8 15:09
    将推理(基于视觉、声音等形式)作为创建应用程序的构建块之一,这种想法我们可以认为是“软件2.0”。但这实现起来并不容易,SoC传统应对软件2.0挑战的方式如下(a)所示。...
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  • 发布了文章 2023-1-6 10:58
    自从RISC-V 2015年公开发布以来,它作为一种开放、协作和可扩展的微处理器获得了大量关注。相比其它专有处理器架构,RISC-V确保任何人都可以使用该架构来促进工程和计算社区的开发和增长。...
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  • 发布了文章 2022-12-26 10:41
    机器学习(训练和推理)支持上述应用程序的作用也将扩大,对HPC吞吐量提出了进一步的要求。Mii博士评论说,这些HPC要求将继续推动研发工作,以提高半导体工艺路线图和先进(异构)封装技术中的逻辑密度。...
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  • 发布了文章 2022-12-14 09:23
    从N3开始,有一个叫做FinFlex的新东西,它使用了设计技术协同优化(DTCO),承诺在节能和高性能等领域提高功率、性能和面积(PPA)。使用FinFlex方法,设计师可以根据他们的设计目标,从三种晶体管配置中选择:...
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  • 发布了文章 2022-12-9 10:19
    人工智能(AI)驱动的、支持机器学习(ML)的产品和应用正在快速增长,并带来巨大的市场增长机会。新的ML模型正在快速引入,现有的模型也在增强。市场机会范围从数据中心到边缘人工智能产品和应用。...
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  • 发布了文章 2022-12-7 10:55
    库瀚科技表示:“Saniffer团队对SSD测试和调试有深入的了解,而且具备先进的测试技术,能够帮助我们更高效地测试、优化高性能的SSD主控芯片和系统解决方案。”...
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  • 发布了文章 2022-12-5 10:18
    在研发实验室构建针对PCIe Gen5 x4企业级NVMe SSD的测试环境,或者针对Gen5 x16接口的企业级GPU, DPU/SmartNIC,AI板卡,或加速卡的测试环境,需要综合考虑这些产品在企业级数据中心或者Internet网数...
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  • 发布了文章 2022-11-24 09:08
    Helium是一种旨在将覆盖能力交到用户手中的网络,作为一种低功耗但广域覆盖的物联网协议,它正获得更多吸引力。...
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  • 发布了文章 2022-11-23 09:51
    随着CPU性能的不断提升,以及PCIe 4.0时代的来临,原本基于磁盘的存储方案越发捉襟见肘。磁盘存储容量有所提升,但单位容量的性能却不断降低,从而使得SLA下降。...
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  • 发布了文章 2022-11-16 09:52
    康奈尔大学的研究人员结合了表面电化学促动器(surfaceelectrochemical actuators, 简称SEAs)和硅光伏(PVs)来克服这些挑战。一旦CMOS电路接收到电压信号,氧分子就会附着并膨胀到这一层,使执行器弯曲机器人...
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