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  • 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。...
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  • HP 和 LP 之间最重要区别就在性能和漏电率上,HP 在主打性能,漏电率能够控制在很低水平,芯片成本高;LP 则更适合中低端处理器使用,因为成本低。...
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  • 芯片生产工艺流程图

    2021-12-8 13:57
    在硅的初步纯化这个环节,企业需要将石英砂转化为硅纯度达到98%以上的冶金级硅。然后再将冶金级硅制造成为多晶硅,其中低纯度的多晶硅主要被用来制造太阳能电池,而高纯度的多晶硅主要被用来制造IC等精密电路IC。...
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  • 在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后,光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。...
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  • 芯片的原料晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。...
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  • 集成电路(IC)就是在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件,并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。...
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  • 在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后,光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下,光刻胶发生化学反应,光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。...
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  • 芯片制造全过程详解

    2021-12-8 11:02
    晶圆(Wafer)经过抛光处理及一系列严格筛查后,投入第一阶段的生产工艺,即前段生产(Front End Of Line)。这一阶段主要完成集成晶体管的制造,包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等几大模块的工艺。...
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  • 任何新兴技术的落地都会伴随着未知风险和挑战。相关行业专家认为,未来在跨企业的“元宇宙”中,需要有一个公允的第三方服务平台来对用户数字资产进行确权,实现跨不同公司应用的调用...
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  • 百度近日在苹果 App Store 和安卓应用商店上线了一款名为“希壤”的社交 App,发力元宇宙。百度称,将打造一个身份认同、跨越虚拟与显示、永久续存的多人互动虚拟世界。...
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  • 从技术视角看,元宇宙就是一个3D虚拟空间;从感知视角看,元宇宙是神经元感知的延伸和具化;从经济视角看,元宇宙是跨越实体和虚拟的新型数字经济形态;...
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  • openEuler技术委员会主席胡欣蔚发言:openEuler复杂的场景,归一的诉求!唯有无边界开放才能无止境增长!...
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  • 持续投入基础技术与社区能力构建,创新版本与维护活动节奏稳定,社区与开发者持续活跃...
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  • openEuler立足中国成为首选技术路线,走向海外成为全球主流生态,以文化吸引人才,以人才繁荣社区,共创最好的OS,成就更好的未来。...
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  • openEuler今年9月首发全场景创新版,明年3月将首发全场景融合LIS版本...
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