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李周金
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设备工程师 爱德万测试
福建省 厦门市 丨 测试测量
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  • 晶片验证测试及失效分析pdf

     2018-7-25 10:38
    wangka
    强大的公司
    "应用材料在大陆半导体行业使用的不多,原因我不便讲明! 　　大陆主流的半导体设备(封装&测试): 　　前道: 　　瑞士 ESEC Die Bonder 2008 新款 　　美国 K&S Wire Bonder Maxum Plus & Ultra & Elite 　　 ASM 系列 ..."
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