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小灰灰

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工艺技术员江西技研新阳电子有限公司

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PCB内层和外层蚀刻方法 2019-09-14 11:17

PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜（Cu）的过程。当我说不需要的时候，它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果，实现了所需的电路图案。

电子设计

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PCB层压合铜箔起皱如何改善 2019-05-01 10:04

树脂粘流态粘度仍高达3000pa*s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化-流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。

造物工场

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PCB各个层详解 2020-10-19 14:29

在设计在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件AltiumDesigner画板时，各个层有什么不同。

h1654155282.3538

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