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三元锂与磷酸铁锂电池有什么区别？
2021-3-2 10:31

随着新能源汽车的使用越来越广泛，车载锂电池技术越来越受到重视。目前新能源汽车上搭载的锂电池主要是以比亚迪为代表的磷酸铁锂电池和以特斯拉为代表的三元锂电池，那究竟谁才是新能源市场的大哥呢？本文将从五个方面对比这两种锂电池...

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具体电路应采用不同方法进行比较
2021-2-23 16:12

对电路进行分析的方法很多，如叠加定理、支路分析法、网孔分析法、结点分析法、戴维南和诺顿定理等。根据具体电路及相关条件灵活运用这些方法，对基本电路的分析有重要的意义。今天EDA365电子论坛就跟大家分享一些干货：具体电路...

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如何用最小的器件缩小PCB板空间？
2021-2-23 16:08

工程师们经常面临这样的挑战：缩小系统设计，或在相同数量的印刷电路板（PCB）空间内包装额外的功能。由于在较小的系统中PCB密度较高，设计人员可能会期望增加板布线和板布局的难度。本文将探讨模拟信号链产品，这些产品是专门为...

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高通、Google、微软表示反对英伟达收购Arm
2021-2-23 16:06

对于英伟达 CEO 黄任勋来说，收购 ARM 是一生仅有一次的机会——但他应该想不到，尽管这笔 400 亿美元的交易已经官宣，但要把 Arm 真正收入囊中，居然要面临如此巨大的阻力。是的，宣布这笔收购容易；但要真正完成...

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检测PCB的9个常识及方法
2021-2-20 15:22

55PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面EDA365电子论坛安利的9个小常识。 01 检测PCB的9个常识 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试...

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QFN封装应该怎么焊接？
2021-2-20 15:20

QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的，今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。在了解QFN封装焊接技术之前，我们需要了解什么是QFN封装？其实，QFN全称是Quad Flat No-leads Pack...

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覆铜板的分类以及生产工艺流程图分享
2021-2-20 15:19

覆铜板分类 1、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 2、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。 3、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（...

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6个轻松搞定PCB多层板设计的技巧
2021-2-20 15:16

PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板。其中，多层板是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用，高速PCB普遍采用多层板来进行设计...

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如何提高终端天线的隔离度？
2021-2-5 16:37

本文将分为三部去讲述天线隔离的定义、影响天线隔离度的几个关键因素和终端天线如何提高隔离度，希望对大家有所帮助。 part1：天线隔离的定义前不久，我们电巢射频组接到了一个射频相关的咨询项目，客户需要解决一个终端天线的隔...

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开关电源PCB排版基本要点和设计技巧
2021-1-15 15:11

开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题。为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向...

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三星将成为下一代iPhone中OLED面板的独家供应商
2021-1-15 14:50

据韩媒TheElec报道，三星显示器将成为苹果在其下一代iPhone的两个最高级别机型号中使用的有机发光二极管（OLED）面板的独家供应商。两种型号的iPhone 13都将使用Samsung Display制造的低温多...

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三星发布最强5nm处理器这标志着与过去的迭代设计背道而驰
2021-1-15 14:46

三星LSI宣布了全新的Exynos 2100旗舰SoC。这款新芯片对三星的芯片部门来说非常特别，因为它标志着与过去的迭代设计背道而驰——这是三星第一款不使用自己的内部CPU微体系结构，而是依靠Arm的Cortex内核（例...

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EMC和SI之间的关系
2021-1-15 14:44

导读由于日常与硬件开发/互连等人员合作的过程中，他们经常问及EMC与SI的问题，且时常发生因电磁兼容与信号完整性问题的争论不休，特考虑写了此文来谈谈自己对于EMC和SI之间关系的一些看法！如有不妥之处，还请给予指正。 ...

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近期半导体芯片原厂涨价及调价声明汇总
2021-1-15 14:41

▼航顺 ▼江苏捷捷微电 ▼矽力杰 ▼恩智浦 ▼瑞萨 ▼微芯科技 ▼士兰微 ▼光宝科技 ▼富满电子 ▼强茂 ▼新洁能 ▼汇顶科技 ▼上海贝岭 ▼山东晶导微 ▼华润微 ▼深圳得一微 ▼瑞能半导体 ▼意法半导体 ▼Diodes...

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为什么PCB有无卤素要求
2021-2-14 14:37

按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM]) 无卤素材料有:TUC的TU883、I...

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