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SiP封装共形屏蔽简介、性能、工艺、应用及优点解析
2018-1-21 10:23

电子系统中的屏蔽主要两个目的：符合EMC规范；避免干扰。传统解决方案主要是将屏蔽罩安装在PCB上，会带来规模产量的可修复性问题。此方法也可以在SiP模组中使用，如图3中的模组封装，或Overmolded shieldi...

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在不同的PCB设计平台文件转SIGRITY平台方法的详细解析
2018-1-17 11:52

不同的PCB平台间的数据转换后总有不完美的地方，这是由于平台数据的保密性、商业考虑、PCB设计规范性等多方面的原因所造成、这也是一直困扰不同PCB平台间数据无缝交流的一个“痛点，不同平台的PCB设计软件转到Sigrity...

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PCIE 加速卡热设计的难点和前期需要注意的事项
2018-1-10 10:22

1，在前期的布局时，请邀上你的热专家，即使你有“全能型”称号的荣誉，也不防听听专家的建议，前期布局很重要，可少走弯路，不要老把改版当习惯，费了时间又烧钱。这样的例子也不少。因为前期的布局会影响到后续散热器的设计等。 ...

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无人机产业链及主控芯片厂商详解
2017-11-2 08:34

无人机主控芯片厂商详解芯片是核心零部件，它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。1、高通（Qualcomm）主控：高通 Snapdragon芯片。它有无线通信、传感器集成和空间定位等功能。...

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