h1654155971.8456的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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行业 | Intel「Foveros」3D封装技术打造首款异质处理器
2019-8-14 11:15

英特尔在今年的COMPUTEX终于正式宣布，其10纳米的处理器「Ice Lake」开始量产，但是另一个10纳米产品「Lakefiled」却缺席了。...

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TSV与μbumps技术是量产关键
2019-8-14 11:18

从英特尔所揭露的技术资料可看出，Foveros本身就是一种3D IC技术，透过硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技术与微凸块(micro-bumps)搭配，把不同的逻辑芯片堆叠起来。...

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巧用Altium Transparent 2D视图布置电源过孔
2019-8-14 11:07

个人的PCB设计习惯是先布局布线，然后放置电源过孔，最后通过敷铜或者plane层进行电源分割将电源过孔连接到一起，但是有时候放完电源过孔之后，在敷铜（分割）之后发现有孤立的过孔存在，也就是这个过孔无法连接到敷铜上去。...

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怎样操作AD设置Clearance规则
2019-8-14 11:06

很久之前遇到一个问题，就是一块电路板没有全部敷铜，只敷铜了一小部分，但是其它未敷铜的地方还是有GND连接。...

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使用AD对PCB布局的模具设计
2019-8-14 11:01

电路中很多相同的模块，例如输出电路，一个光耦，一个MOS管，几个电阻，都是一样的功能，需要布局成相同的形状，貌似AD有这个功能，但是我不会，我找了一个自己的方法，就是模具设计法。...

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网络接口布线设计案例
2019-8-14 10:56

在嵌入式工控系统中，常用的是10Mbps/100Mbps网络接口。...

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何谓BLDC电机?适用于哪些方面?
2019-8-14 10:56

供给电力（电压、电流）后，能够进行机械般的运动的就是电机。...

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玄铁910:端云融合,“双剑合璧”解决算力难题
2019-8-14 10:45

自半导体产业诞生以来，过去数十年经历了多次变革。...

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浅析Allegro PCB 封装赋3D模型
2019-8-14 10:48

随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。...

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华为、高通、联发科技七月芯品介绍
2019-8-14 10:38

华为、高通、联发科陆续推出了一些新芯片，有高大上的、有入门级别的、有手机领域外的。...

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2019上半年十大手机“黑科技”盘点
2019-8-14 10:32

今天我们就来盘点一下上半年所出现的那些手机技术，看看有哪些真正能打动人心。...

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未来展望,这些手机新技术有望在下半年快速普及
2019-8-14 10:33

随着5G时代的到来，5G手机也很快将会和我们见面，相信到时候会有更多一批黑科技将会涌现，折叠屏手机、屏下摄像头将会逐渐从实验室实现商用，值得期待。...

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5G技术赋能工业互联网,但仍然处于早期阶段
2019-8-14 10:26

5G商用牌照正式发布，意味着中国提前进入5G元年。...

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多家企业拥抱工业互联网
2019-8-14 10:28

5G使人工智能、云计算和大数据等技术具备了广泛应用的基础。...

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回顾上半年全球半导体行业十大并购事件
2019-8-14 10:23

虽然全球半导体行业并购的浪潮这两年开始回落，但半导体各领域并购的脚步却没有停下过。...

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