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  • 什么是PoP层叠封装？ 基板薄化对翘曲有什么影响？ 2018-08-14 15:50
    图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的平均值。根据业界惯例，正值翘曲表示翘曲为凸形，而负值翘曲表示翘曲为凹形，如图中所示。
    jf_f8pIz0xS
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