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高级封装技术：创建接近单片互连性能的封装上互连 2021-04-01 15:06

在过去的几年中，已经发布了许多涉及用于半导体器件的高级封装体系结构的公告。这些架构为产品设计人员提供了极大的灵活性，使其能够异构集成在封装上不同硅工艺上优化的不同IP，从而显着提高性能。对高级封装的最近兴趣是由对增加封装上带宽的需求，对来自多个代工厂的各种IP进行集成的需求以及对提高产量弹性的需求所驱动的。有机封装是出色的异构集成主流平台，可在紧凑的外形尺寸中实现空间转换，并在物理上实现了封装上的互连（

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