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MgbJ_SiliconLab

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发布了文章 2022-11-1 11:30

基于Wi-SUN协议的大规模网状网络解决方案

Wi-SUN协议在远程sub-GHz频段提供基于标准的大规模网状网络解决方案，这是现有网状网络物联网标准无法实现的。...

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发布了文章 2022-10-28 11:41

为Z-Wave 800终端设备建立内部存储的引导加载程序

本文描述如何为Z-Wave 800系列终端设备创建具有内部存储的OTA引导加载程序(Bootloader)。OTA引导加载程序是Z-Wave终端设备的必要设计，当使用Z-Wave 800系列的ZGM230S模块或EFR32ZG23 SoC并...

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发布了文章 2022-10-27 15:56

基于Silicon Labs AOA解决方案介绍

Silicon Labs扩展AOX定位模式可以在所有数据通道后添加CTE扩展帧，频谱最大化的无连接工作，所以系统容量远大于基于蓝牙5.1标准模式下的系统容量，无需连接，多个locator可以同时接收到CTE数据，标签的功耗更低，系统设计也更...

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发布了文章 2022-10-24 16:30

如何将非Matter设备桥接到Matter网络

Matter桥接设备可为 Matter 结构中的非 Matter 物联网设备提供连接。消费者可以在使用新Matter 设备的同时，继续使用现有的非 Matter 设备，例如 Zigbee 和 Z-Wave 设备。...

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发布了文章 2022-10-24 15:45

SiliconLabs发布Wi-Fi6+低功耗蓝牙组合SoC的SiWx917

新款无线Wi-Fi 6加低功耗蓝牙组合SoC的无线子系统由multi-threaded处理器（ThreadArch）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4GHz RF 收发器和集成功率放大器组成。...

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发布了文章 2022-10-20 16:59

Silicon Labs致力于推动Matter协议的发展

Matter协议带来了不同智能家居生态系统和品牌产品之间的通用互操作性，简化了设备设置以提升使用者的易用性。它是一个应用层的协议支持了三种行业流行的无线技术－Wi-Fi和Thread的操作，以及低功耗蓝牙（Bluetooth Low Ene...

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发布了文章 2022-10-20 16:55

智能建筑行业中的三大热门应用

智能建筑（Smart Building）可以利用物联网的技术进步，高效率地管理资产、资源和服务，改善建筑物整体的营运、能源取得及消耗、资源管理，以及完整住户体验。本文整理了现阶段智能建筑行业中的三大热门应用，包括智能能源分配系统、智能暖通空...

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发布了文章 2022-10-20 10:34

新型Wyze Lock Bolt智能锁的应用案例

　　SiliconLabs(亦称“芯科科技”)副产品经理Sean Scannell近期撰写了一篇博客文章，介绍一个新型Wyze Lock Bolt智能锁(Smart Lock)的应用案例，该产品采用Silicon Labs的安全、低功耗EF...

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发布了文章 2022-10-17 16:27

MGM240模块支持Matter多协议并通过RF认证，为开发智能家居大省时间及成本

基于射频设计，天线经过多次迭代和样品开发，包括优化、调整、测试和验证。因此，根据设计的复杂性，开发阶段可能需要长达4个月的时间。...

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发布了文章 2022-10-13 17:04

SiliconLabs携手伙伴打造基于EFR32BG22蓝牙SoC的Lyra系列蓝牙模块

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）携手Laird Connectivity 公司打造基于EFR32BG22蓝牙SoC的Lyra系列蓝牙模块，以延展现有的Wireless Xpress BGX220蓝牙模块的完整功能性和设计支持。Ly...

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发布了文章 2022-10-11 16:43

端到端Amazon Sidewalk开发平台可解决家庭内部设备带来的挑战

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）在今年9月份举办的Works With开发者大会上，重点聚焦于如何在不断扩展的物联网中，构建协同工作的设备，弥合不同网络、协议、生态系统和平台之间的连接差距。...

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发布了文章 2022-9-29 16:57

Silicon Labs已支持最新的Thread v1.3规范

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）作为Thread Group的创始会员，一直致力于推进Thread 标准的演进，并积极进行技术开发及验证工作。芯科科技于2020年7月发布符合Thread v1.0标准规范并通过认证的OpenTh...

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发布了文章 2022-9-29 11:24

SiliconLabs推出全新BGM240P和MGM240P PCB模块

SiliconLabs(亦称“芯科科技”)宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持...

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发布了文章 2022-9-26 14:56

探讨OEM制造生命周期的安全性问题

虽然产品生命周期中的OEM阶段比IC生产的OEM阶段要短一些，但每个阶段的安全风险与芯片供应商面临的风险却很相似，且同样影响深远。幸运的是，OEM可以在其芯片供应商建立的安全基础上进行构建，并重复使用多种相同的技术。...

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发布了文章 2022-6-13 16:26

物联网结合机器学习(ML)的应用场景

本篇博客文章介绍了物联网结合机器学习(ML)的应用场景，以及如何基于Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的无线SoC平台展开机器学习的开发。...

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