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水泥电阻的特点和作用，水泥电阻有哪些应用？
2024-1-18 15:55

水泥电阻由于功率大、电阻小，因此可以耐很大的电流，但是它的体积一般也比较大，这就限制了它本身具有与其他电阻不一样的特点，那么水泥电阻有哪些特点呢？...

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LDO基础知识：噪声
2024-1-18 15:50

　您可以使用频谱分析工具来识别LDO输出线路中的各种交流元件。（应用，“如何测量LDO噪声，”介绍了丰富的噪声测量知识。）图 2 绘制了1A低噪声LDO TPS7A91的输出噪声。...

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意法半导体STM8L050低成本8引脚内集成丰富的模拟外设和DMA控制器
2024-1-18 15:46

意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O...

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MOS管的基本参数分析
2024-1-18 15:42

在高速H桥应用中，MOS管内部的反向并联寄生二极管的响应速度指标Trr，也就是二极管的反向恢复时间这个指标很重要，否则容易炸机，下图为高速二极管。...

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常见几种传感器的特点
2024-1-18 15:38

传感器的特点包括微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化等，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，已成...

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关于短路保护的三极管详解
2024-1-18 15:36

这是一个自锁的保护电路，短路时：Q3极被拉低，Q2导通，形成自锁，迫使Q3截止，Q3截至后面负载没有电压，这时有没有负载已经没有关系了，所以即使拿掉负载也不会有输出。要想拿掉负载后恢复输出，可以在Q3得C E结上接一个电...

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热环路PCB ESR和ESL与去耦电容器位置的关系分析
2024-1-18 15:30

Module V IN和 GND BGA 引脚通过过孔直接连接到 C IN1 。这些连接提供了演示板上短的热环路路径。第二个热环路是垂直热环路 2（图 3），其中 C IN2仍然放置在底层，但移至 μModule 稳压器...

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用于连接去耦电容器的过孔配置
2024-1-18 15:25

解决上述问题的方法是提供能够提供瞬态电流的电荷源。这通常是通过将去耦电容器放置在非常靠近每个逻辑 IC 的位置来实现的。我们应该始终记住，电路电源布线仅补充去耦电容器中的电荷，并且应该由去耦电容器提供所有高频瞬态电流。...

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PCB的基础知识，PCB常用基材
2024-1-18 15:19

导线层：PCB上的导线层用于传输电流和信号。导线层采用铜箔覆盖在基板上，通过化学腐蚀或机械加工等方式形成导线线路。通常，PCB有多层导线，其中内层导线通过孔连接到不同的层次。...

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PCB设计10条元器件布局与17条布线规则
2024-1-18 15:16

布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。...

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有可能毁掉您设计的PCB布局样式错误
2024-1-17 16:00

放置在铜上的参考标记会出现在 PCB 布局软件中，但不会出现在物理 PCB 上。如果您的参考指示符放置在布局中的焊盘上，那么当您拿到 PCB 时它们就会丢失，并且放置元件会很困难。在下图中，R1 的参考标记不会完全印在 ...

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DC/DC PCB布局中接地注意事项
2024-1-17 15:53

将接地层设计在多层电路板的内层或背面时，需要特别注意高频开关噪声较多的电源接地。如果第二层具有旨在减少直流损耗的电源接地层，请使用多个过孔连接顶层和第二层，以降低电源地的阻抗。...

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怎么会出现PCB电镀金层发黑
2024-1-17 15:51

　还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。...

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PCB设计后期检查注意事项是什么？
2024-1-17 15:48

同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。...

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降低EMI的高速PCB设计注意事项的一些建议
2024-1-17 15:39

布局在辐射中起着重要作用。确保时钟信号的设计符合特性阻抗要求和围绕时钟走线提供的连续接地，以避免阻抗不匹配。非常准确地遵循芯片制造商的布局指南，并确保制造商从辐射角度审查该特定部分的原理图和布局。...

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