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    MOSFET的UIS及雪崩能量解析 在功率MOSFET的数据表中,通常包括单脉冲雪崩能量EAS,雪崩...
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    在有限的封 装空间内,如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度,已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文聚焦于功率器件封装结构的散热方面,针对功率半导体器件在散热路径方面的...
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