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售后工程师 洛阳古节
河南省 洛阳市 技术支持
  • 赞同了文章 2025-6-27 16:19
    InP 材料在力学方面具有软脆的特性,导致100 mm(4 英寸)InP 晶圆在化合物半导体工艺中有显著的形变和碎裂的风险;同时,InP 基化合物半导体光电子器件芯片大部分采用双面工艺,在晶圆的双面进行半导体工艺。...
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