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老高

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推广部深圳市动能世纪科技有限公司

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关注了版块 2023-3-14 14:30

综合技术交流
35895 人关注
发布了帖子 2018-7-10 13:53

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NRF51802-QFAA 蓝牙4.0芯片

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本帖最后由动能柯s 于 2019-3-19 09:37 编辑 NRF51802-QFAA 厂家：NORDIC 封装/外壳：QFN20

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-7-3 14:20

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SX1276IMLTRT

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SX1276IMLTRT 厂家：SEMTECH 标准包装：3000 封装/外壳：QFN28

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-6-29 14:08

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新唐N76E003AT20兼容STM8S003F3P6

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新唐单片机的新品：N76E003AT20高规格低管脚1T 8051单片机，此型号可以直接替换STM8S003F3P6 STM8S003F3P6：一共20个脚，最多支持16个GPIO，支持16个外部中断；2个16位定时器[TIM1/TIM2],最多可以输出3路PWM信号；5 ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-6-6 17:27

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2.4G有源卡方案

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`SI24R1+AT2401C+16M晶振 Si24R1 是一颗工作在2.4GHz ISM 频段，专为低功耗无线场合设计，集成嵌入式ARQ 基带协议引擎的无线收发器芯片。工作频率范围为2400MHz-2525MHz，共有126个1MHz 带宽的信道。 Si24R1采用GFSK ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-31 15:52

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AT2401

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2.4 GHz CMOS工艺高效单芯片射频前端集成芯片产品介绍 AT2401C 是一款面向Zigbee，无线传感网络以及其他2.4GHz 频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件，其 ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-31 14:00

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L9637D013TR驱动器

老高
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`L9637D013TR厂家：ST标准包装：2500封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）包装：标准卷带简单介绍L9637D013TR的相关知识:类别：集成电路（IC）产品族接口 - 驱动器 ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-15 15:03

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SI24R1全国总代理

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`Si24R1全国总代理厂家：中科微标准包装：4000/包封装/外壳：QFN SI24R1厂家与您一起进入Si24R1的世界:Si24R1是一颗工作在2.4GHz ISM频段，专为低功耗无线场合设计，集成嵌入式ARQ基带协议引擎的无线收发器芯片。 ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-15 11:52

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SI24R2E中科微总代理

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` `

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-14 16:04

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NRF51822-QFAA

老高
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`NRF51822-QFABC0 厂家：NORDIC 标准包装：3000/卷带封装/外壳：QFN nRF51822 是功能强大、高灵活性的多协议 SoC，非常适用于 Bluetooth® 低功耗和 2.4GHz 超低功耗无线应用。 nRF51822 基于配备 256kB flash + ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-8 14:45

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AT2401低成本PA放大代替RFX2401C

老高
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`AT2401C 厂家：中科微标准包装：3000/包封装/外壳：QFN `

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-7 11:08

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NRF2401AG 无线射频收发器芯片

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`nRF2401是单片射频收发芯片，工作于2.4G ISM频段，芯片内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器和调制器等功能模块，输出功率和通信频道可通过程序进行配置。芯片能耗非常低，以-5dBm的功率发射时，工作电流只有10. ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-5-3 14:56

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深圳市动能世纪-IP101GR

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`IP101GR厂家：IC+标准包装：4000/包封装/外壳：QFN32 `

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-4-8 17:49

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EM4095读写器芯片

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EM4095是EM MICROELECTRONIC公司开发的一款CMOS集成的应用于100K~150KHz 频率的RFID系统的收发前端芯片，其工作电压为5V，主要功能： 1，载波频率的天线驱动； 2，对发送的数据进行AM调制 ...

来源：供需及二手交易
发布了帖子 2018-3-28 16:25

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C8051F340单片机

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C8051F系列单片机由Silicon Labs公司推出，是业内最小封装的微控制器 (MCU)（小至 2 mm x 2 mm），不会牺牲性能或集成性。完整的小型封装产品线包括高达 100 MIPs 的 CPU、12-位 ADC、12-位 DAC 以及其他重要的模拟 ...

来源：供需及二手交易

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