金百泽的主题_存储技术,物联网,电子工程师 - 电子技术论坛

金百泽

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主题 40 回帖 7

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电路板的大气污染物典型腐蚀分析及防护

金百泽

随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断增加，使得电路板发生腐蚀失效的 ...

来源：电子元器件论坛
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硬件工程师29道题目

金百泽

29道硬件工程师题目，通过这些做这些题能对自己的知识体系有个了解，方便大家学习。

来源：综合技术交流
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DFM技术在PCB设计中的应用

金百泽

随着电子产品的高速发展，PCB设计中已大量选用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造问题也变得越来越复杂。由于设计阶段未充分考虑PCB加工生产阶段的实际要求，故 ...

来源：电路设计论坛
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如何做好元器件选型？

金百泽

电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大 ...

来源：电子元器件论坛
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谁更重要 || 信号完整性 vs 电源完整性

金百泽

有网友质疑大家普遍对信号完整性很重视，但对于电源完整性的重视好像不够，主要是因为，对于低频应用，开关电源的设计更多靠的是经验，或者功能级仿真来辅助即可，电源完整性分析好像帮不上大忙，而对于50M -100M以 ...

来源：电路设计论坛
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PCB叠层设计需要注意这8件事

金百泽

在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、 ...

来源：PCB设计论坛
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电子元器件散热方法分析

金百泽

在电子器件的高速发展过程中，电子元器件的总功率密度也不断的增大，但是其尺寸却越来越较小，热流密度就会持续增加，在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标，对此，必须要加强对电子元器件的热控制。如 ...

来源：电子元器件论坛
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利用PCB分层堆叠控制EMI辐射

金百泽

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 ...

来源：PCB设计论坛
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如何选择合适的搪锡方法？有效去金又不损伤元器件

金百泽

由于金的性能具备较强稳定性，且不易产生氧化反应，该优势被广泛运用于不同领域。同时金还具备极强导电性及耐磨性，接触电阻较小多种优点。根据运用领域的不同对镀金工艺划分，包括化学镍金和镀金两种不同的工艺。化 ...

来源：电子元器件论坛
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与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

金百泽

PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘 ...

来源：国外标准
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让人受益匪浅的电源测试经验总结

金百泽

电源是电子产品的心脏，号称占电子产品故障率60%以上的电源，更多时侯看起来是正常工作的，但它会导致其它电路单元不能正常工作。眼图和抖动问题、时序问题、串扰问题、EMI问题、热问题，等等都和电源问题一定程度相 ...

来源：电源技术论坛
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注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道

金百泽

本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，T ...

来源：PCB设计论坛
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线路与基材平齐PCB制作工艺开发

金百泽

常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB ...

来源：PCB设计论坛
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一种基于ARM的嵌入式图像处理系统设计

金百泽

本文在研究ARM嵌入式系统原理的基础上，设计了一种基于ARM的嵌入式图像处理系统，该系统包括硬件平台的构建和软件架构设计，可以很方便实现图像采集、显示、存储及处理。该系统采用Qt多线程技术编写的图形应用程序， ...

来源：嵌入式技术论坛
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一种图形电镀混夹生产方法应用

金百泽

随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但是该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程控制提出新的要求，特别是在图形电镀流程，[1]经常一个图号只有1片板或几片板 ...

来源：国外标准